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齐林

作品数:11 被引量:14H指数:2
供职机构:北京空间机电研究所更多>>
相关领域:电子电信航空宇航科学技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 6篇专利
  • 4篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 3篇航空宇航科学...
  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 4篇螺杆
  • 4篇
  • 3篇夹具
  • 3篇QFN
  • 2篇导热
  • 2篇压模
  • 2篇刃口
  • 2篇专用夹具
  • 2篇立柱
  • 2篇绝缘垫
  • 2篇开口销
  • 2篇工装
  • 2篇横撑
  • 2篇冲压
  • 2篇冲压模
  • 1篇弹簧装置
  • 1篇电连接
  • 1篇电连接器
  • 1篇电路
  • 1篇电路板

机构

  • 11篇北京空间机电...

作者

  • 11篇齐林
  • 9篇杜爽
  • 6篇李佳宾
  • 6篇杨晶
  • 5篇张煜堃
  • 5篇白邈
  • 5篇杨京伟
  • 4篇徐伟玲
  • 4篇吴平
  • 3篇杨志
  • 2篇吕宠
  • 2篇陈曦
  • 1篇张志刚
  • 1篇刘明
  • 1篇陆明
  • 1篇潘浩

传媒

  • 3篇航天制造技术
  • 1篇宇航材料工艺

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2020
  • 4篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
短引脚PGA选择性波峰焊工艺技术被引量:5
2018年
文摘针对装联过程中,PGA封装器件引脚过短的问题,分析了三种主要焊接工艺方法,采用选择性波峰焊接对短引脚PGA进行焊接试验,进而优化焊接工艺参数,并通过外观、X射线、金相剖切对焊接质量进行分析。结果表明:经过目视和X射线检测,选择性波峰焊接的短引脚PGA焊点无明显缺陷,金相图中焊锡与器件引脚、焊盘孔壁结合处良好,符合合格焊点要求。选择性波峰焊工艺方法具备焊接短引脚PGA的能力,有一定的应用价值。
杜爽杨京伟齐林田小梅赵亚飞
关键词:工艺参数焊点质量
一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置
本实用新型公开了一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置,包括支架、调节定位板和工装电路板;支架上设置有滑槽和可在滑槽中往复运动的用于固定调节定位板的锁紧装置,支架内安装有调节定位板和工装电路板,用于调节工装电路板在支架中位置...
杨晶徐伟玲李佳宾来林芳张志刚张煜堃白邈杜爽齐林李朋迪
文献传递
一种CLGA封装器件的植弹簧装置及工艺方法
本发明涉及一种CLGA封装器件的植弹簧装置及工艺方法,底座工装设有定位柱,中心加工有放置CLGA封装器件的凹槽,四边加工有通风槽;器件印刷锡膏工装中心开有阵列孔,用于对CLGA封装器件印刷锡膏;上盖板设有安装孔,位置与底...
张昧藏徐伟玲周泉潘浩周家润齐林杨志赵亚娜杨瑞栋张博伟于婷婷田建柱杨晶张煜堃杜爽田国梁刘明来林芳雷素玲田小梅常江杜太存谭新超于培培赵亚飞孙焕
一种导热绝缘垫剪裁装置及方法
一种导热绝缘垫剪裁装置及方法。装置由底座、冲压模、销轴、压头、立柱、盖板、上板、螺杆组成,螺杆、盖板和压头组成施压单元,冲压模通过销轴与压头、立柱连接,螺杆穿过上板、盖板上的通孔向下旋转对压头均匀施加压力,并将压力传递给...
白邈陈曦吕宠齐林杨晶肖越吴平杨志边尚林张敬钊
文献传递
一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法
一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法,专用夹具由横撑、轨道座、底框、上托板、器件托板、扣件、压片、长螺杆、短螺杆、器件螺杆、轴承座、开口销和轮轴组成;横撑与轨道座组成导轨;轮轴、轴承座、底框组装成可...
齐林徐伟玲来林芳杨晶李佳宾张煜堃白邈杜爽杨京伟吴平
文献传递
QFN元器件去金搪锡工艺技术研究被引量:5
2018年
针对QFN器件的结构特点,研究了其去金搪锡工艺技术,研制了一种专用搪锡工装,使用局部波峰焊机去金搪锡后,器件焊盘中金元素质量分数小于1%,可保证QFN器件焊接后无金脆隐患,极大提高产品可靠性。
齐林杨京伟杜爽李佳宾
关键词:QFN
一种导热绝缘垫剪裁装置及方法
一种导热绝缘垫剪裁装置及方法。装置由底座、冲压模、销轴、压头、立柱、盖板、上板、螺杆组成,螺杆、盖板和压头组成施压单元,冲压模通过销轴与压头、立柱连接,螺杆穿过上板、盖板上的通孔向下旋转对压头均匀施加压力,并将压力传递给...
白邈陈曦吕宠齐林杨晶肖越吴平杨志边尚林张敬钊
大尺寸印制板组件防变形技术研究被引量:2
2015年
介绍了再流焊过程中产生翘曲变形的原因,以及国内外研究人员对翘曲变形影响因素的研究。指出应以研制印制板工装夹具作为防止变形的重点。
齐林杜爽李佳宾陆明
关键词:再流焊翘曲工装夹具
一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法
一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法,专用夹具由横撑、轨道座、底框、上托板、器件托板、扣件、压片、长螺杆、短螺杆、器件螺杆、轴承座、开口销和轮轴组成;横撑与轨道座组成导轨;轮轴、轴承座、底框组装成可...
齐林徐伟玲来林芳杨晶李佳宾张煜堃白邈杜爽杨京伟吴平
文献传递
遥感器用高密度板间电连接器装联工艺研究被引量:2
2016年
分析了高密度、细间距板间电连接器的结构特点和装联技术难点,采用设计搪锡工装、改进电连接器的安装方式及工艺方法,解决了高密度、细间距板间电连接器的搪锡、插装及焊接等工艺瓶颈问题,总结出航天遥感器用高密度、细间距板间电连接器的装联工艺方法。
李佳宾齐林杜爽
关键词:插装电连接器装联
共2页<12>
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