杨京伟
- 作品数：6 被引量：14H指数：3
- 供职机构：北京空间机电研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺航空宇航科学技术更多>>
- 短引脚PGA选择性波峰焊工艺技术被引量：5
- 2018年
- 文摘针对装联过程中,PGA封装器件引脚过短的问题,分析了三种主要焊接工艺方法,采用选择性波峰焊接对短引脚PGA进行焊接试验,进而优化焊接工艺参数,并通过外观、X射线、金相剖切对焊接质量进行分析。结果表明:经过目视和X射线检测,选择性波峰焊接的短引脚PGA焊点无明显缺陷,金相图中焊锡与器件引脚、焊盘孔壁结合处良好,符合合格焊点要求。选择性波峰焊工艺方法具备焊接短引脚PGA的能力,有一定的应用价值。
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- 关键词：工艺参数焊点质量
- 通孔器件引脚与过孔间距对焊点透锡的影响分析被引量：4
- 2016年
- 对通孔元器件焊点焊料在焊盘孔内的毛细现象进行了理论分析,将不同引脚直径的电感线圈焊接至孔径为1mm连接大面积覆铜层的通孔焊盘,通过显微剖切试验观察其焊点的透锡效果,分析得出焊盘孔与器件引脚之间间隙对多层大面积覆铜层印制板通孔元器件焊点的透锡影响。
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- QFN元器件去金搪锡工艺技术研究被引量：5
- 2018年
- 针对QFN器件的结构特点,研究了其去金搪锡工艺技术,研制了一种专用搪锡工装,使用局部波峰焊机去金搪锡后,器件焊盘中金元素质量分数小于1%,可保证QFN器件焊接后无金脆隐患,极大提高产品可靠性。
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- 关键词：QFN
- 一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法
- 一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法，专用夹具由横撑、轨道座、底框、上托板、器件托板、扣件、压片、长螺杆、短螺杆、器件螺杆、轴承座、开口销和轮轴组成；横撑与轨道座组成导轨；轮轴、轴承座、底框组装成可...
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- 文献传递
- 无引线表贴元器件去金搪锡工艺技术研究
- 航天产品印制电路板组件生产中，采用锡铅共晶合金( Sn63Pn37)焊接焊盘或引线中带有镀金层的元器件时，焊点中会形成硬脆的Au-Sn金属间化合物严重影响电气连接的可靠性。选取了LCC封装和QFN封装两种典型无引线表贴元...
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- 关键词：航天产品
- 一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法
- 一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法，专用夹具由横撑、轨道座、底框、上托板、器件托板、扣件、压片、长螺杆、短螺杆、器件螺杆、轴承座、开口销和轮轴组成；横撑与轨道座组成导轨；轮轴、轴承座、底框组装成可...
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- 文献传递
