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王颖麟

作品数：5 被引量：22H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 3篇LTCC
  • 2篇滤波器
  • 2篇基板
  • 1篇低通
  • 1篇低通滤波
  • 1篇低通滤波器
  • 1篇气压
  • 1篇气压传感器
  • 1篇无源
  • 1篇小型化
  • 1篇封装
  • 1篇封装基板
  • 1篇感器
  • 1篇LED
  • 1篇LTCC基板
  • 1篇LTCC技术
  • 1篇LTCC滤波...
  • 1篇插入损耗
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 3篇中国电子科技...
  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 5篇王颖麟
  • 3篇李俊
  • 2篇薛耀平
  • 1篇乔海灵
  • 1篇李姗泽
  • 1篇陈晓勇
  • 1篇王亮
  • 1篇李海燕
  • 1篇刘红雨

传媒

  • 4篇电子与封装
  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 2篇2017
  • 1篇2013
  • 2篇2012
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
LTCC电路基板金层表面斑点问题研究被引量：4
2017年
针对LTCC电路基板金层表面斑点问题开展研究,观察了LTCC电路基板表面斑点显微形貌,对斑点组成成分进行定性分析,推断出LTCC电路基板表面斑点形成的原因。分别采用化学清洗和重烧法去除基板表面斑点,对比了两种方法的实验结果,确定了一种去除斑点的有效方法。实验结果表明:LTCC电路基板金层表面红色斑点组成成分为Ag2S,采用重烧法可以消除表面斑点,不损害基板性能,斑点消除区金层金丝键合强度没有减弱并满足国军标使用要求。建议通过加强印刷、烧结环节过程把控,以及采用真空或氮气密封LTCC基板的方式,有效减少金层斑点的形成。
陈晓勇王亮王颖麟贾少雄李俊
关键词：LTCC基板
LTCC滤波器综述及制造工艺研究被引量：1
2012年
首先简述了目前LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷技术)滤波器的版图结构及其优劣,重点阐述了一种结构紧凑的600MHz低通滤波器的设计,及在这种滤波器制造过程中遇到的工艺难题及解决办法。该滤波器采用介电常数为7.8、损耗角正切为0.006的微波陶瓷材料,并用场路结合的方法完成其设计,整个器件的尺寸为5.1mm×3.3mm×1.6mm。运用矢量网络分析仪对加工出来的样品进行测试,通过测试数据可以看到,通带最大插入损耗为1.8dB,满足设计指标的要求。该滤波器尺寸小且具有良好的频率响应曲线,在小型化微波通信系统及雷达系统中有着广阔的应用前景。
李俊李海燕乔海灵王颖麟
关键词：LTCC滤波器插入损耗
基于LTCC技术的无源气压传感器研制被引量：2
2017年
介绍基于LTCC技术的无源气压传感器的基本原理和理论模型,主要制作工艺流程和关键工艺难点。研究了LTCC内埋型空腔的实现方法、牺牲层材料的选取和依据,并对无源气压传感器的理论模型进行仿真分析与实际测试。结果表明利用LTCC内置空腔技术研制的气压传感器测试结果与仿真分析吻合较好,谐振频率随外界压力的增大而减小,谐振频率随压力的变化近似于线性变化,在复杂环境内依然能够实现预期功能。
刘红雨李姗泽王颖麟李俊
关键词：LTCC气压传感器
LED的LTCC封装基板研究被引量：12
2012年
LTCC基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造LTCC封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对LTCC基板热电分离结构的优点分析,指出金属散热通孔是提高LTCC基板散热效果的关键原因,并展望了LTCC封装基板发展方向。
薛耀平王颖麟
关键词：LEDLTCC基板封装
小型化LTCC低通滤波器设计与制造工艺研究被引量：3
2013年
设计了一种小型化的LTCC低通滤波器,采用LC集总元件完成原理图的设计与仿真,使用HFSS完成滤波器结构的三维电磁场仿真,最终在LTCC工艺线上完成加工制作。LTCC滤波器使用介电常数7.8、损耗角为0.006的生瓷片,内部导体电路印刷使用配套的银浆料,最终尺寸为3.2 mm×1.6 mm,厚度为1.4 mm,达到小型化的目的,可应用于移动通信等领域。
王颖麟薛耀平
关键词：LTCC低通滤波器
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