陈晓勇
- 作品数:1 被引量:4H指数:1
- 供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
- 相关领域:电子电信更多>>
- LTCC电路基板金层表面斑点问题研究被引量:4
- 2017年
- 针对LTCC电路基板金层表面斑点问题开展研究,观察了LTCC电路基板表面斑点显微形貌,对斑点组成成分进行定性分析,推断出LTCC电路基板表面斑点形成的原因。分别采用化学清洗和重烧法去除基板表面斑点,对比了两种方法的实验结果,确定了一种去除斑点的有效方法。实验结果表明:LTCC电路基板金层表面红色斑点组成成分为Ag2S,采用重烧法可以消除表面斑点,不损害基板性能,斑点消除区金层金丝键合强度没有减弱并满足国军标使用要求。建议通过加强印刷、烧结环节过程把控,以及采用真空或氮气密封LTCC基板的方式,有效减少金层斑点的形成。
- 陈晓勇王亮王颖麟贾少雄李俊
- 关键词:LTCC基板