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陈晓勇

作品数:1 被引量:4H指数:1
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇基板
  • 1篇LTCC基板

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇王颖麟
  • 1篇李俊
  • 1篇陈晓勇
  • 1篇王亮

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2017
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
LTCC电路基板金层表面斑点问题研究被引量:4
2017年
针对LTCC电路基板金层表面斑点问题开展研究,观察了LTCC电路基板表面斑点显微形貌,对斑点组成成分进行定性分析,推断出LTCC电路基板表面斑点形成的原因。分别采用化学清洗和重烧法去除基板表面斑点,对比了两种方法的实验结果,确定了一种去除斑点的有效方法。实验结果表明:LTCC电路基板金层表面红色斑点组成成分为Ag2S,采用重烧法可以消除表面斑点,不损害基板性能,斑点消除区金层金丝键合强度没有减弱并满足国军标使用要求。建议通过加强印刷、烧结环节过程把控,以及采用真空或氮气密封LTCC基板的方式,有效减少金层斑点的形成。
陈晓勇王亮王颖麟贾少雄李俊
关键词:LTCC基板
共1页<1>
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