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姚光

作品数:2 被引量:15H指数:1
供职机构:哈尔滨工业大学机电工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:机械工程更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇机械工程

主题

  • 1篇压痕
  • 1篇影响因素
  • 1篇硬脆材料
  • 1篇透镜
  • 1篇球面透镜
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米压痕
  • 1篇可加工性
  • 1篇化学机械抛光
  • 1篇机械抛光
  • 1篇加工性
  • 1篇非球面
  • 1篇非球面透镜
  • 1篇脆性
  • 1篇脆性材料

机构

  • 2篇哈尔滨工业大...

作者

  • 2篇姚光
  • 1篇赵清亮
  • 1篇武昌壕
  • 1篇郭冰

传媒

  • 1篇机械设计与制...

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
非球面透镜的材料可加工性及其磨削加工的实验研究
随着科技的不断发展,非球面光学元件凭借其优良的光学特性广泛应用于军事战争装备及民用光电产品的领域中。由于红外探测和红外制造技术日渐成为现代战争的重要技术手段,因此具备先进性能的红外非球面光学元件的研制与加工已成为当前研究...
姚光
关键词:非球面透镜脆性材料纳米压痕可加工性
文献传递
硬脆材料的化学机械抛光机理研究被引量:14
2014年
化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,简称CMP)技术是目前唯一可提供全局平面化的超精密表面加工技术,加工后无表面和亚表面损伤。该技术广泛应用于光学元件、微机电系统、集成电路芯片等表面的处理,可达到纳米级的表面粗糙度和微米级的面形精度。目前的研究主要集中在化学机械抛光工艺上,抛光机理尚未形成统一的学说。针对硬脆材料(Si、SiC)的CMP技术进行综述,介绍了CMP技术的发展现状,并对加工过程中存在的材料去除机理做了可能性解释,最后对CMP技术的发展和研究重点做了预测和建议。
武昌壕郭冰姚光赵清亮
关键词:化学机械抛光影响因素
共1页<1>
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