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硬脆材料的化学机械抛光机理研究被引量：14: 2014年; 化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,简称CMP)技术是目前唯一可提供全局平面化的超精密表面加工技术,加工后无表面和亚表面损伤。该技术广泛应用于光学元件、微机电系统、集成电路芯片等表面的处理,可达到纳米级的表面粗糙度和微米级的面形精度。目前的研究主要集中在化学机械抛光工艺上,抛光机理尚未形成统一的学说。针对硬脆材料(Si、SiC)的CMP技术进行综述,介绍了CMP技术的发展现状,并对加工过程中存在的材料去除机理做了可能性解释,最后对CMP技术的发展和研究重点做了预测和建议。; 武昌壕郭冰姚光赵清亮; 关键词：化学机械抛光影响因素

超硬微结构光学表面振动辅助抛光工艺研究: 微结构光学功能表面有着传统光学表面所无法相比的优势和特性,广泛地应用在航天、电子、光学数字通信、微机器人和生物医疗行业中。随着对光学元件性能的要求不断提高,碳化硅和碳化钨等具有耐高温、耐腐蚀、高硬度、质轻等优良特性的硬脆...; 武昌壕; 关键词：光学表面抛光工艺材料去除率超声振动; 文献传递

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武昌壕