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张楷亮

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：上海交通大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇导体
  • 2篇导体材料
  • 2篇图形化
  • 2篇柱子
  • 2篇子层
  • 2篇牺牲层
  • 2篇互连
  • 2篇互连结构

机构

  • 2篇上海交通大学

作者

  • 2篇刘兴刚
  • 2篇张楷亮
  • 2篇丁桂甫
  • 2篇张丛春
  • 2篇杨春生

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2007
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
全局互连铜镂空结构的制造方法
一种全局互连铜镂空结构的制造方法，属于集成电路金属互连多层结构的制造方法。包括如下步骤：(1)形成图形化的阻挡层，溅射种子层，光刻，掩膜电镀，形成图形化的铜柱子；(2)刻蚀底膜，填充牺牲层，研磨抛光，溅射种子层，光刻电镀...
张丛春杨春生丁桂甫刘兴刚张楷亮
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全局互连铜镂空结构的制造方法
一种全局互连铜镂空结构的制造方法，属于集成电路金属互连多层结构的制造方法。包括如下步骤：(1)形成图形化的阻挡层，溅射种子层，光刻，掩膜电镀，形成图形化的铜柱子；(2)刻蚀底膜，填充牺牲层，研磨抛光，溅射种子层，光刻电镀...
张丛春杨春生丁桂甫刘兴刚张楷亮
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