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徐杰栋

作品数：105 被引量：25H指数：3
供职机构：江南计算技术研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信文化科学化学工程自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 98篇专利
  • 7篇期刊文章

领域

  • 9篇电子电信
  • 2篇化学工程
  • 2篇文化科学
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 28篇基板
  • 22篇层压
  • 20篇半固化片
  • 18篇干膜
  • 15篇电镀
  • 15篇铜
  • 14篇印制板
  • 14篇制板
  • 13篇软板
  • 13篇封装
  • 13篇封装基板
  • 12篇电路
  • 12篇电路板
  • 12篇线路板
  • 11篇丝印
  • 11篇开窗
  • 10篇单片
  • 10篇多层板
  • 9篇印制电路
  • 9篇印制电路板

机构

  • 105篇江南计算技术...

作者

  • 105篇徐杰栋
  • 100篇吴小龙
  • 100篇刘秋华
  • 99篇吴梅珠
  • 96篇胡广群
  • 87篇梁少文
  • 26篇穆敦发
  • 24篇陈文录
  • 18篇周文木
  • 16篇方庆玲
  • 11篇刘晓阳
  • 10篇徐志
  • 9篇牟冬
  • 7篇王改革
  • 6篇张秀波
  • 6篇王阿红
  • 6篇李成虎
  • 4篇林菁
  • 3篇邵鸣达
  • 3篇毛少昊

传媒

  • 4篇印制电路信息
  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇绝缘材料
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 2篇2017
  • 11篇2016
  • 27篇2015
  • 15篇2014
  • 42篇2013
  • 2篇2012
  • 2篇2011
  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 2篇2005
共 105 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
软板中层压覆盖膜的方法
本发明的实施例提供了一种软板中层压覆盖膜的方法，包括：提供软性铜箔基板和覆盖膜，所述软性铜箔基板上形成有焊盘，所述覆盖膜具有窗口；将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面，使所述窗口暴露出所述焊盘；待所述覆盖膜覆盖所述软性铜...
吴小龙吴梅珠刘秋华徐杰栋徐志周文木胡广群
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软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法
本发明提供了一种软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法，包括：贴胶带步骤，用于在层压前在软板区上贴一层聚酰亚胺胶带；层压步骤，用于采用覆箔法进行层压以便在软硬结合板上覆铜箔，其中在软板区上覆盖铜箔，并且铜箔直接和软板区...
刘秋华穆敦发吴小龙吴梅珠徐杰栋胡广群梁少文
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印制线路板选择性孔铜去除方法
本发明提供了一种印制线路板选择性孔铜去除方法，其包括：机械钻孔步骤，用于通过机械钻孔来去除覆盖在问题孔孔铜表面的保护层和/或可焊层，并且去除问题孔孔铜表面的部分孔铜，并残留部分孔铜；贴膜步骤，用于在印制线路板表面贴干膜；...
吴小龙吴梅珠徐杰栋方庆玲刘秋华胡广群梁少文陈文录
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单镀孔铜的制作方法
本发明提供了一种单镀孔铜的制作方法。准备作为印制电路板的基板，并对基板进行裁切；执行多层板的每个内层电路图形制作；将内层电路图形、绝缘材料与外层铜箔压合在一起，组成完整的印制电路板结构；在印制电路板表面钻出预定孔径的孔；...
王改革吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
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铜块棕化方法
本发明提供了一种铜块棕化方法，包括：根据铜块的高度选择合适厚度的作为基材的陪板；根据铜块尺寸在作为基材的陪板上铣切窗口；在铣切好的陪板的一面贴合胶带；将铜块放入铣切好的窗口；在将铜块放入陪板的凹槽后进行棕化处理；在对铜块...
徐志吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
高频印制板基材发展概况和选型探讨被引量：4
2014年
概述了高频基材的发展现状,重点探讨了其选型原则,并介绍了高频印制板对基材的介电常数(Dk)、介质损耗因数(Df)、铜箔表面粗糙度等方面提出的特殊要求,最后分析了全球主要高频基材供应商的相关产品材料组成及其介电性能。
方庆玲吴小龙吴梅株胡广群徐杰栋
关键词：高频基材介电常数介质损耗表面粗糙度
一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法
本发明提供了一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法。其中在添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理中，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂以形成混合溶液，利用混合溶液对多层印制电路板整体结构的孔壁进行处理。本发明改善了含PTFE材料...
王改革吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文李成虎
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OSP表面处理封装基板成型铣切方法
一种OSP表面处理封装基板成型铣切方法，包括：完成合拼半成品制作后进行电测试；对电测试通过的合拼板进行烘烤；对烘烤后的合拼板进行喷砂处理。喷砂处理优选地采用金刚砂和硅藻土；进行OSP表面处理以在铜导体表面获得OSP表面处...
吴梅珠方庆玲吴小龙刘秋华胡广群徐杰栋梁少文
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一种阻焊油墨曝光精度控制方法
本发明提供了一种阻焊油墨曝光精度控制方法。制作印制板外层线路图形，其中在印制板的两边板边区域和板中间各形成两组对位标靶；制作挡点网版，其中印刷网版上对应于印制板上形成对位标靶的板边区域和板中间的区域被形成为挡油区域。利用...
吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文牟冬
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铜PCB板线路制作方法
本发明提供了一种厚铜PCB板线路制作方法。钻定位孔步骤用于在印制板基板上进行钻定位孔；图形转移步骤用于在印制板基板上贴干膜，并在干膜上形成图形；图形电镀步骤用于在没有被干膜保护的图形上电镀铜；褪膜步骤用于去除干膜；蚀刻步...
牟冬吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
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