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梁少文

作品数：115 被引量：3H指数：1
供职机构：江南计算技术研究所更多>>
相关领域：电子电信文化科学金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 114篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 2篇文化科学
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 29篇基板
  • 20篇半固化片
  • 20篇层压
  • 16篇干膜
  • 15篇铜
  • 14篇电镀
  • 14篇封装
  • 13篇开窗
  • 12篇印制板
  • 12篇制板
  • 12篇封装基板
  • 11篇软板
  • 11篇丝印
  • 10篇单片
  • 10篇电路
  • 10篇多层板
  • 10篇焊膏
  • 9篇电路板
  • 9篇胶带
  • 9篇钢网

机构

  • 115篇江南计算技术...

作者

  • 115篇梁少文
  • 112篇吴小龙
  • 89篇吴梅珠
  • 87篇徐杰栋
  • 87篇刘秋华
  • 85篇胡广群
  • 31篇刘晓阳
  • 28篇陈文录
  • 27篇高锋
  • 27篇孙忠新
  • 24篇穆敦发
  • 23篇王彦桥
  • 15篇方庆玲
  • 13篇周文木
  • 12篇张涛
  • 9篇牟冬
  • 7篇朱敏
  • 6篇张秀波
  • 6篇王阿红
  • 6篇王改革

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 2篇2017
  • 11篇2016
  • 37篇2015
  • 14篇2014
  • 51篇2013
共 115 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
软硬结合板阻焊褪洗方法
本发明提供了一种软硬结合板阻焊褪洗方法，包括：第一步骤，用于对软硬结合板执行丝印阻焊，并执行预烘、曝光和显影，由此在硬板区上形成硬板区域阻焊并暴露软板区；第二步骤，用于在软板区上布置保护胶带，其中保护胶带将软板区上的覆盖...
王阿红吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
文献传递
一种印刷电路板及其形成方法
一种印刷电路板，包括：基板，所述基板上形成有第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；所述第一区域排布有线路，所述第二区域形成有导电区；所述第一区域的线路与所述导电区通过引线电连接。本发明还提供一种印刷电路板...
徐杰栋刘晓阳刘秋华吴梅珠吴小龙梁少文郭永刚
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印制电路板内埋薄膜电阻和聚合厚膜电阻的可靠性初步评估被引量：3
2013年
多层印制板内埋无源元件,可以节省有源元件安装面积,减小印制板尺寸,提高设备功能、提升安全性,并降低制造成本。由于制作完成后内埋式无源元件不可替换,元件是否拥有长期稳定性和可靠性是制造商最关心的方面。文章给出了内埋NiP薄膜电阻和聚合厚膜电阻持续作业的可靠性测试结果,讨论了无铅焊接模拟和温度循环测试(-40℃^+85℃)的温度对阻值的影响。
吴小龙梁少文
关键词：埋置无源元件
阻容与裸片共面的印刷方法
本发明提供了一种阻容与裸片共面的印刷方法，包括：第一步骤：制造用于印刷助焊剂的第一印刷钢网，第一印刷钢网的厚度为第一厚度，第一印刷钢网的开口对应于将要印刷的助焊剂；第二步骤：利用第一印刷钢网执行第一次印刷，从而在基板上印...
王彦桥梁少文吴小龙孙忠新高锋刘晓阳朱敏
文献传递
一种盲孔填孔方法
一种盲孔填孔方法，包括：对层压所用的半固化片的玻璃布上涂覆的一层树脂制成粉状，并且去除掉其中的玻璃布部分，由此得到粉状树脂中的树脂粉；制作塞孔用漏板，所述塞孔用漏板上形成有与相应的多层印制电路板上的盲孔的位置对应的漏孔；...
梁少文吴小龙吴梅珠刘秋华徐杰栋胡广群穆敦发
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表面贴装器件防焊接偏移方法
一种表面贴装器件防焊接偏移方法，包括：第一步骤，用于制作钢网并利用SMT印刷设备将焊膏涂覆在PCB表面，以使得作为焊膏印刷中心的钢网开口与待安装的表面安装器件贴片的实际中心点相重合；第二步骤，用于进行贴片，其中利用SMT...
王彦桥吴小龙孙忠新高锋刘晓阳张涛梁少文
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带有芯片窗口的待压合多层板的压合方法
本发明实施例提供带有芯片窗口的多层板的压合方法，包括：提供待压合多层板、硬衬板、两块导热传压板、软衬板，所述待压合多层板包括层叠而成的多个单层板，所述待压合多层板中形成有芯片窗口；在所述芯片窗口内设置填充物，所述填充物的...
吴梅珠刘秋华吴小龙梁少文陈文录徐杰栋穆敦发胡广群
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一种安装封装散热盖的自动定位方法
一种安装封装散热盖的自动定位方法。制造散热盖定位模具，散热盖定位模具包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧；制造基板定位模具，基板定位模包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的...
吴小龙陈文录刘晓阳王彦桥孙忠新高锋朱敏梁少文
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一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法
本发明提供了一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法。其中在添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理中，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂以形成混合溶液，利用混合溶液对多层印制电路板整体结构的孔壁进行处理。本发明改善了含PTFE材料...
王改革吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文李成虎
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用于在芯片背面粘合热沉层的夹具及其使用方法
本发明实施例提供一种芯片夹具，包括：第一夹具层，所述第一夹具层中设置有多个芯片空位，所述芯片空位用于放置芯片；第二夹具层，所述第二夹具层中设置有多个热沉层空位，所述热沉层空位的形状、数目和分布与所述芯片空位的形状、数目和...
孙忠新高锋刘晓阳张涛吴小龙梁少文胡广群
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