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全冯溪

作品数:7 被引量:0H指数:0
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院更多>>
发文基金:电子薄膜与集成器件国家重点实验室基础研究开放创新基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇会议论文
  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 6篇电子电信

主题

  • 3篇应力
  • 3篇硅材料
  • 2篇位错
  • 2篇SIGE材料
  • 1篇氮化
  • 1篇氮化硅
  • 1篇压应力
  • 1篇亚微米
  • 1篇衍射
  • 1篇氧化物半导体
  • 1篇载流子
  • 1篇载流子迁移率
  • 1篇扫描电子显微...
  • 1篇射线
  • 1篇深亚微米
  • 1篇迁移率
  • 1篇微米
  • 1篇微米工艺
  • 1篇位错密度
  • 1篇面粗糙度

机构

  • 7篇电子科技大学

作者

  • 7篇全冯溪
  • 5篇李竞春
  • 4篇杨阳
  • 3篇杨洪东
  • 2篇王向展
  • 1篇于奇
  • 1篇应贤炜
  • 1篇杨阳
  • 1篇杨洪刚
  • 1篇杜江峰

传媒

  • 2篇2009四川...
  • 1篇电子元器件应...
  • 1篇浙江大学学报...
  • 1篇第十六届全国...

年份

  • 1篇2011
  • 3篇2010
  • 3篇2009
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
局部双轴应变SiGe材料的生长与表征
2011年
利用分子束外延(MBE)对双轴应变SiGe局部区域外延生长和表征进行了研究.图形窗口边界采用多晶Si侧墙,多层SiGe薄膜分段温度生长.采用扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、X射线双晶衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和位错密度测试等多种实验技术,结果表明:薄膜表面窗口内双轴应变SiGe薄膜厚度和Ge组分得到精确控制,垂直应变度达到1.175%,其表面粗糙度为0.45nm,SiGe位错密度为1.2×103cm-2.由于采用多晶Si侧墙,外延材料表面没有发现窗口边缘处明显位错堆积.实验证实,采用该技术生长的局部双轴应变SiGe薄膜质量良好,基本满足SiGe BiCMOS器件制备要求.
李竞春杨洪东杨阳全冯溪
关键词:位错
基于STI的Si材料应力引入技术研究
针对应变硅材料制备复杂的现象,研究了一种基于常规Si工艺的浅槽隔离(STI)技术引入应力,并进行了扫描电子显微镜(SEM),高分辨X射线双品衍射(HXRD)测试。测试结果表明:该实验确实在材料中引入了与分析相同的应力,即...
杨阳全冯溪李竞春
关键词:硅材料
文献传递
局部双轴应变SiGe材料的生长与表征
本文研究了一种基于MBE的局部双轴应变SiGe外延生长技术。图形窗口边界采用了多晶Si侧墙,窗口内多层SiGe薄膜分段温度生长。通过扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)X射线双晶衍射(XRD)、透射电镜(TE...
李竞春杨阳全冯溪杨洪东
关键词:表面粗糙度位错密度
文献传递
一种具有复合应变沟道的CMOS器件
本发明涉及半导体器件结构,一种具有复合应变沟道的互补金属氧化物半导体CMOS器件,它具有由两类晶格常数不同的材料交错排列构成的应变沟道,产生张应力或压应力。其中NMOSFET的沟道区由N型第一类材料和第二类材料A交错排列...
王向展杜江峰杨洪东李竞春于奇全冯溪
文献传递
硅材料中氮化硅盖帽层引入应力的研究
针对局部产生应力的应变硅技术,本文采用高频PECVD方法,在硅基片上分别淀积不同厚度的氮化硅膜,通过商分辨XRD对以上样品进行摇摆率测试,证实了采用该方法能在硅材料中引入压应力,并且得到应力大小随厚度的变化关系。
全冯溪杨阳李竞春
关键词:硅材料
文献传递
硅材料应力引入技术的研究
应变硅技术来源于能带工程,通过在器件中引入应力或应变来改变硅的能带结构,从而使得载流子迁移率提高和器件驱动电流增加。应变硅技术包括全局应变和局部应变两大类。前者包括SiGe虚拟衬底技术,绝缘层上锗硅(SGOI)和绝缘层上...
全冯溪
关键词:硅材料扫描电子显微镜
应力类型与方向和沟道晶向对载流子迁移率的影响
2010年
利用Synopsys公司的Sentaurus TCAD软件,针对Si(100)面的<100>和<110>沟道,系统研究了张/压应力施加在MOS器件不同方向上对载流子迁移率的影响,同时给出了收益表格以供参考。
应贤炜杨洪刚全冯溪杨阳王向展
关键词:深亚微米压应力
共1页<1>
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