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朱烨

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇电镜
  • 3篇射电
  • 3篇透射电镜
  • 3篇TEM
  • 2篇半导体
  • 1篇扫描电镜
  • 1篇显微技术
  • 1篇硅材料
  • 1篇半导体制造
  • 1篇SEM
  • 1篇硅

机构

  • 3篇复旦大学

作者

  • 3篇朱烨
  • 3篇陈一
  • 2篇王宏培
  • 2篇胡岗
  • 1篇胡刚
  • 1篇刘剑霜
  • 1篇谢锋

传媒

  • 2篇上海市有色金...
  • 1篇集成电路应用

年份

  • 2篇2004
  • 1篇2003
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
硅晶格缺陷的透射电镜(TEM)分析
硅的晶格缺陷与硅材料的性能密切相关.在提高硅材料的质量的实践中,人们不断积累了大量关于硅晶格缺陷的理论知识与实践经验.硅晶格缺陷的具体结构是原子尺度的.开展硅晶格缺陷的分析与研究,首先碰到的是显微技术.本文介绍了硅中各种...
陈一朱烨王宏培胡岗
关键词：硅材料透射电镜
文献传递
SEM与TEM半导体分析的比较
2003年
本文简要介绍扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)的特点。分别介绍它们在半导体分析中的一些特点与局限。SEM分析与TEM分析在半导体显微分析中分别承担着各自任务,它们之间的关系是互补的关系。
胡刚陈一谢锋刘剑霜朱烨
关键词：SEMTEM半导体扫描电镜透射电镜显微技术
提高TEM测量结果的精度
针对半导体制造中的TEM检测,本文就仪器的操作及仪器放大倍率的标定这两个方面讨论了如何提高TEM测量结果的精度问题.
陈一朱烨王宏培胡岗
关键词：半导体制造透射电镜
文献传递
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