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宋颖娉

作品数:8 被引量:46H指数:4
供职机构:北京工业大学电子信息与控制工程学院北京市光电子技术实验室更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划北京市教委资助项目北京市教育委员会科技发展计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 8篇中文期刊文章

领域

  • 8篇电子电信

主题

  • 4篇二极管
  • 4篇发光
  • 4篇发光二极管
  • 3篇刻蚀
  • 2篇氮化镓
  • 2篇可靠性
  • 2篇刻蚀速率
  • 2篇蓝光
  • 2篇BCL
  • 2篇CL
  • 2篇GAN基LE...
  • 2篇GAN基发光...
  • 1篇倒装
  • 1篇等离子体
  • 1篇等离子体刻蚀
  • 1篇电流扩展
  • 1篇电学
  • 1篇电子学
  • 1篇多量子阱
  • 1篇选择比

机构

  • 8篇北京工业大学
  • 1篇光电子有限公...

作者

  • 8篇郭霞
  • 8篇沈光地
  • 8篇宋颖娉
  • 6篇艾伟伟
  • 5篇董立闽
  • 3篇顾晓玲
  • 2篇刘莹
  • 2篇邹德恕
  • 2篇刘斌
  • 2篇孙重清
  • 2篇张剑铭
  • 1篇高国
  • 1篇刘诗文
  • 1篇周跃平
  • 1篇张蕾

传媒

  • 1篇量子电子学报
  • 1篇半导体技术
  • 1篇Journa...
  • 1篇激光与光电子...
  • 1篇激光与红外
  • 1篇半导体光电
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇真空科学与技...

年份

  • 8篇2006
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
Cl_2/BCl_3ICP刻蚀GaN基LED的规律研究被引量:7
2006年
研究了用Cl2/BCl3刻蚀GaN基LED中,工艺参数对GaN刻蚀速率、刻蚀侧壁和GaN与SiO2刻蚀选择比的影响。研究结果表明,刻蚀速率随着ICP功率和压强的增大先增大继而减小,随RF功率的增大单调增大;刻蚀选择比随ICP功率增大单调减小,随压强增大而增大。还研究了刻蚀速率和选择比与气体比例变化的关系。刻蚀SEM图表明,压强和RF功率增大会使刻蚀垂直度增大。
宋颖娉郭霞艾伟伟董立闽沈光地
关键词:感应耦合等离子体刻蚀刻蚀速率选择比
GaN基LED电流扩展对其器件特性的影响
2006年
GaN基LED的表面电流扩展对于器件的特性起着很重要的作用。制作环状N电极的器件在正向电压、总辐射功率、器件老化等特性方面较普通的电极都有很大的提高。通过一系列的实验对环状N电极和普通电极进行了比较,在外加正向电流为20 mA时,正向电压减小了6%,总辐射功率也略有提高,工作50小时后,总辐射功率相差8%,验证了环状N电极结构有利于器件电流扩展,减少器件串联电阻,减少了焦耳热的产生,提高了LED电光特性和可靠性。
孙重清邹德恕顾晓玲张剑铭董立闽宋颖娉郭霞高国沈光地
关键词:光电子学固态照明电流扩展
GaN基蓝光大功率发光二极管的研制被引量:3
2006年
采用一种自对准制造工艺和倒装芯片的装配技术,研制出GaN基蓝光大功率发光二极管(1mm×1mm)。其光学参数:总辐射功率143.19mW,光通量8.861m,发光效率7.291m/W,峰值波长462nm,半峰全宽24nm;其电学参数:正向电压3.47V、正向电流350mA。对相关工艺进行了简要讨论。
邹德恕顾晓玲孙重清张剑铭董立闽郭霞宋颖娉沈光地丁成隆王新潮
关键词:大功率发光二极管自对准倒装
电流拥挤效应对GaN基发光二极管可靠性的影响被引量:10
2006年
文中报道了绝缘蓝宝石衬底上的GaN基发光二极管(LEDs)中,由于横向电阻的存在造成了靠近n型电极台面边缘局部区域电流拥挤,为此从焦耳热和金属电迁移两方面研究了电流拥挤效应对器件可靠性的影响,加速寿命实验结果表明:电流均匀扩展可以使可靠性得到有效改善。
艾伟伟郭霞刘斌董立闽刘莹宋颖娉沈光地
关键词:GAN发光二极管可靠性
InGaN/GaN多量子阱蓝光LED电学特性研究被引量:9
2006年
对不同温度(120~363K)下InGaN/GaN多量子阱(MQW)结构蓝光发光二极管(LED)的电学特性进行了测试与深入的研究。发现对数坐标下I—V特性曲线斜率随温度变化不大。分别用载流子扩散-复合模型和隧道复合模型对其进行计算,发现室温下其理想因子远大于2,并且随着温度的下降而升高;而隧穿能量参数随温度变化不大。这说明传统的扩散一复合栽流子输运模型不再适用于InGaN/GaNMQW蓝光LED。分析指出由于晶格失配以及生长工艺的制约,外延层中具有较高的缺陷密度和界面能级密度,导致其主要输运机制为栽流子的隧穿。
刘诗文郭霞艾伟伟宋颖娉顾晓玲张蕾沈光地
关键词:氮化镓蓝光发光二极管
GaN基发光二极管的可靠性研究进展被引量:16
2006年
高效高亮度GaN基发光二极管(LED)在图像显示、信号指示、照明以及基础研究等方面有着极为广阔的应用前景,器件的可靠性是实现其广泛应用的保证。本文从封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能级与非辐射复合中心增加等方面介绍了GaN基LED的退化机理以及提高器件可靠性的措施,并对GaN基LED的应用前景进行了展望。
艾伟伟郭霞刘斌宋颖娉刘莹沈光地
关键词:氮化镓发光二极管可靠性
两步刻蚀法去除GaN-LED刻蚀中引入的损伤被引量:2
2006年
通过实验方法找出了去损伤刻蚀的最佳工艺参数,并研究了利用ICP两步刻蚀法去除刻蚀损伤的实验过程及结果.从实验结果可以看出,当ICP功率为750W时,刻蚀引入的损伤最小,刻蚀引起的损伤层厚度最大为25nm.去损伤刻蚀法能有效去除损伤,使采用两步刻蚀法的发光二极管的正向导通电压与反向漏电流均下降,发光亮度增大,非辐射复合比例减小,器件的发光效率和可靠性均得到了提高.
宋颖娉郭霞艾伟伟周跃平沈光地
关键词:刻蚀损伤I-V特性
Cl_2/BCl_3ICP刻蚀蓝宝石研究被引量:1
2006年
由于GaN单晶制备比较困难,通常氮化物光电子器件都是制备在蓝宝石衬底上的,而氮化物和蓝宝石大的晶格失配和热膨胀系数的差别,使得在衬底上生长的氮化物材料位错和缺陷密度较大,影响了器件的发光效率和寿命。PSS技术可以有效地减少外延材料的位错和缺陷,在氮化物器件制备中得到了广泛的应用。但是由于蓝宝石很高的硬度和化学稳定性,使其刻蚀难度较大。本文研究了ICP刻蚀蓝宝石中工艺参数对蓝宝石刻蚀速率的影响规律,所用气体为Cl2/BCl3,研究结果表明,蓝宝石的刻蚀速率随着ICP功率、RF功率和气体总流量的增大单调增大;随着压强的减小首先增大,继而减小。当BCl3比例为80%时,刻蚀速率最大。在BCl3流量为80 sccm,Cl2流量为20 sccm,ICP功率为2 500 W,RF功率为500 W,压强为0.9 Pa,温度为60℃时刻蚀速率达到最大值217 nm/min。
宋颖娉郭霞艾伟伟董立闽沈光地
关键词:ICP刻蚀蓝宝石刻蚀速率
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