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朱文辉

作品数：53 被引量：2H指数：1
供职机构：北京工业大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 52篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 8篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 50篇封装
  • 41篇芯片
  • 39篇塑封
  • 36篇芯片载体
  • 21篇引线
  • 20篇引线框
  • 20篇引线框架
  • 20篇封装器件
  • 14篇布线
  • 12篇封装可靠性
  • 11篇金属
  • 10篇引脚
  • 10篇引脚封装
  • 10篇QFN
  • 9篇面阵
  • 9篇金属材料
  • 7篇电镀
  • 7篇印刷方法
  • 7篇包封
  • 6篇倒装芯片

机构

  • 53篇北京工业大学

作者

  • 53篇朱文辉
  • 52篇秦飞
  • 52篇安彤
  • 52篇夏国峰
  • 49篇武伟
  • 49篇刘程艳
  • 6篇陈思
  • 3篇王旭明
  • 3篇班兆伟

年份

  • 5篇2016
  • 3篇2015
  • 2篇2014
  • 26篇2013
  • 15篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2005
共 53 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种QFN封装器件的制造方法
本发明公开了一种QFN封装器件的制造方法。制造形成的QFN封装器件的芯片载荷和引脚无需基于事先制作成型的引线框架，而是在封装工艺过程中，有机结合电镀、机械磨削和切割方法形成具有台阶结构的芯片载体和引脚，独立的芯片载体和引...
秦飞夏国峰安彤刘程艳武伟朱文辉
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一种晶圆级芯片尺寸封装及其制造方法
一种晶圆级芯片尺寸封装及其制造方法，属于传感器领域。其包括晶圆，晶圆的正面为形成图像传感区的第一表面，晶圆的负面为第二表面；第一表面自上而下：微镜头、金属互联层和光学交互区；在第一表面制作未穿透硅衬底的硅通孔和重分布层，...
秦飞武伟安彤刘程艳陈思夏国峰朱文辉
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一种再布线高密度QFN封装器件及其制造方法
本发明公开了一种再布线高密度QFN封装器件及其制造方法。制造形成的再布线高密度QFN封装器件的芯片载荷和引脚在封装工艺过程中采用蚀刻或者电镀方法形成，采用注塑或者丝网印刷方法在芯片载体与引脚之间、引脚与引脚之间的凹槽中配...
秦飞夏国峰安彤刘程艳武伟朱文辉
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一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置
一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置，属于电子封装行业无损检测领域。底座1由两端的两个接地脚，一个中间承力梁组成，承力梁开有两个贯通的圆孔.立柱7的下端以过盈配合的方式装配到贯通的圆孔内。立柱7上分别装配了下...
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一种再布线多芯片QFN封装器件
本实用新型公开了一种再布线多芯片QFN封装器件。制造形成的再布线多芯片QFN封装器件具有多个堆叠的IC芯片，其中母IC芯片通过粘贴材料配置于芯片载体上，子IC芯片可以通过粘贴材料、隔片材料或者焊接材料配置于母IC芯片上方...
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一种再布线多芯片AAQFN封装器件
本实用新型公开了一种再布线多芯片AAQFN封装器件。制造形成的再布线多芯片AAQFN封装器件具有多个堆叠的IC芯片，其中母IC芯片通过粘贴材料配置于封装器件中心位置，子IC芯片可以通过粘贴材料、隔片材料或者焊接材料配置于...
秦飞夏国峰安彤刘程艳武伟朱文辉
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大芯片尺寸封装及其制造方法
大芯片尺寸封装及其制造方法，属于传感器技术领域。在晶圆第一表面中硅衬底上方的中央设置有光学交互区，在设置有光学交互区的一面连接有金属互联结构，硅衬底上光学交互区周围的I/O通过金属互联结构连接到电极垫；金属互联结的表面设...
秦飞武伟安彤刘程艳陈思夏国峰朱文辉
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一种再布线热增强型FCQFN封装器件
本实用新型公开了一种再布线热增强型FCQFN封装器件。在再布线热增强型FCQFN封装器件中，IC芯片通过焊接材料倒装焊接在第一金属材料层上，通过将IC芯片背面裸露在外部环境中、在IC芯片上方配置散热片或者在IC芯片下方配...
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一种热增强型四边扁平无引脚倒装芯片封装及制造方法
本发明公开了一种热增强型四边扁平无引脚倒装芯片封装及制造方法。本封装包括引线框架、第一金属材料层、第二金属材料层、具有凸点的IC芯片、绝缘填充材料、粘贴材料、散热片、导热隔片和塑封材料。引线框架包括芯片载体和多个围绕芯片...
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一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法
本发明公开了一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法。本多圈引脚排列四边扁平无引脚封装包括引线框架，金属材料层，IC芯片，绝缘填充材料，粘贴材料，金属导线和塑封材料。引线框架包括芯片载体和多个围绕芯片载体呈多圈排列的...
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