高炜祺 作品数:27 被引量:18 H指数:3 供职机构: 中国电子科技集团第二十四研究所 更多>> 发文基金: 霍英东基金 国家自然科学基金 更多>> 相关领域: 电子电信 航空宇航科学技术 自动化与计算机技术 金属学及工艺 更多>>
一种可实现非均匀校正和盲元补偿的像元ADC 被引量:3 2021年 像元ADC可将红外探测器的电流信号直接转换成对应数字量,在像元阵列之间以数字的方式进行传输和最终输出。本文设计了一种可实现非均匀校正和盲元补偿算法的像元级ADC,避免了在算法级进行非均匀校正和盲元补偿的方式,降低了后续图像处理算法实现的难度,减少了图像处理算法消耗的资源。所提出的像元ADC基于64×64探测器阵列进行了红外焦平面读出芯片的设计,并采用40 nm CMOS工艺进行了流片,单个像元级ADC面积≤30μm×30μm,读出芯片面积约4.5 mm×4.5 mm。流片测试结果表示该像元ADC可实现非均匀校正与盲元补偿,非均匀校正范围可达到34%。 曾岩 黄文刚 马敏舒 高炜祺关键词:焦平面阵列 非均匀校正 盲元补偿 一种电流型熔丝控制电路 本发明提供一种电流型熔丝控制电路,包括熔断操作电路、熔丝单元、检测输出电路和控制电路,熔断操作电路直接作用于熔丝单元控制熔丝熔断操作,熔丝单元实现熔丝的熔断操作,检测输出电路检测熔丝状态并将该状态反映到输出端,控制电路通... 郭亮 高炜祺 杜宇彬 雷郎成 付晓君 刘凡一种新型电压电流混合加权12位DAC 被引量:1 2018年 设计并实现了一种双路12位电压输出型数模转换器(DAC)。采用"10+2"分段式结构,高10位采用开关树电阻串DAC架构,保证了DAC良好的单调性。低2位采用电流舵DAC架构,从整体上减小了DAC的面积。12位DAC未经修调即可实现12位转换精度。该DAC采用0.35μm标准CMOS工艺实现,芯片尺寸为2.59mm×2.09mm。测试结果表明,在电源电压为5V时,DAC的功耗为19.5mW,DNL为-0.2LSB,INL为-2.2LSB,输出建立时间为2.5μs。在采样频率为480kS/s、输出频率为1kHz的条件下,DAC的SFDR为65dB。 刘虹宏 陈隆章 高炜祺 万辉关键词:数模转换器 混合型高分辨率高速A/D转换器用的铝合金封装 2001年 众所周知,现代先进的电子系统中都广泛应用 A/D 或 D/A 来改善数字处理技术的性能,而混合集成的 A/D 转换器,在动态特性要求高的应用场合,有着广阔的使用前景。高分辨率、高速 A/D 转换器,在封装上有特殊要求,传输延迟,串扰,散热,特性阻抗等都得在封装结构设计中认真考虑。本文介绍用铝合金封装将外壳与散热器融为一体,对缩小体积,减轻重量,提高可靠性,在一些军事应用领域中具有重要意义。 曾大富 高炜祺关键词:模数转换器 一种具有大电流驱动能力的低温漂带隙基准电压源 被引量:2 2017年 基于XFAB 0.6μm CMOS工艺,设计了一种具有大电流驱动能力的低温度系数带隙基准电压源。通过设置不同温度系数的电阻的比值,实现带隙基准的2阶曲率补偿。采用新的电路结构,使基准源具有驱动10 m A以上负载电流的能力。经过Hspice仿真验证,常温基准输出电压为2.496 V,-55℃~125℃温度范围内的温度系数是3.1×10^(-6)/℃;低频时,电源电压抑制比为-77.6 d B;供电电压在4~6 V范围内,基准输出电压的线性调整率为0.005%/V;负载电流在0~10m A范围内,基准输出电压波动为219μV,电流源负载调整率为0.022 m V/m A。 尹洪剑 万辉 高炜祺关键词:带隙基准 曲率补偿 电流驱动 电容阵列 本发明提供一种电容阵列,包括多个并联的电容结构,该电容结构包括上极板和下极板,其中上极板包括主上极板和次上极板,主上极板与公共端连接,次上极板接地,且主上极板与下极板构成主电容,次上极板与下极板构成次电容,针对每个电容结... 廖望 高炜祺 雷郎成 刘虹宏 赵思源 苏晨 刘文喆文献传递 一种抗辐照加固高压DAC的设计 2021年 高压DAC由于采用了大量厚栅氧MOS管,在总剂量辐照环境下会引起器件参数漂移、漏电流增加等。通常的解决方法是衬底隔离寄生MOS管、NMOS管环栅设计、栅氧工艺优化等方法,而很少分析辐照条件下,电压和电路结构对MOS管阈值和漏电的影响。文章对总剂量辐照条件下,不同电压对MOS器件阈值和漏电的作用进行综合分析;重点研究了MOS器件的不同阈值变化对DAC影响的机理。并提出一种低电源电压的设计思路,有效提高了高压DAC的抗辐照能力。最后,利用内置LDO和输出运放钳位降压的设计,将高压DAC的抗辐照能力提高至50k rad(Si)。 苏晨 雷郎成 高炜祺关键词:总剂量辐照 铝外壳密封激光焊接技术探讨 被引量:6 1997年 对采用激光焊接技术密封铝合金外壳实验中出现的问题,如铝表面对激光束的反射,接头坡口的几何形状要求,保护气体的种类与流量,焊接参数选择以及焊接时焊缝产生的裂纹和气孔等,进行了探讨。结果发现,对于L3型铝外壳,选用正确的焊接参数和合适的接头形状。 曾大富 高炜祺 白景成关键词:半导体制造 封装 电路组装 激光焊接 一种多功能低功耗熔丝修调控制电路及其控制方法 本发明涉及一种多功能低功耗熔丝修调控制电路,包括两个熔丝修调控制电路,两个熔丝修调控制电路形成差分电路;所述熔丝修调控制电路包括熔丝单元电路及开关控制电路,所述熔丝单元电路包括或非门NOR、熔断NMOS管N1、检测NMO... 廖望 赵思源 雷郎成 刘虹宏 高炜祺 苏晨 刘凡文献传递 抗辐照低功耗多通道中频处理器 苏晨 刘凡 雷郎成 张颜林 高炜祺 杨伟 蒲璞 涂景怀 彭伟 宾元杰 万辉 廖望 随着数字信息化时代的发展,以A/D转换器为核心的抗辐照低功耗多通道中频处理器的重要性将越加突出,尤其是现在高性能A/D转换器正面临国外禁运或者随时可能禁运的风险,以国产A/D转换器为核心的抗辐照低功耗多通道中频处理器设计...关键词:关键词:运算放大器