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吴德强

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文专利

主题

  • 3篇焊料
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇电路板组件
  • 2篇双工器
  • 2篇天线
  • 2篇热膨胀
  • 2篇热膨胀系数
  • 2篇线缆
  • 2篇谐振
  • 2篇连接件
  • 2篇接层
  • 2篇壳体
  • 1篇导电胶
  • 1篇旋动
  • 1篇同轴
  • 1篇同轴线缆
  • 1篇腔体
  • 1篇腔体滤波器
  • 1篇滤波器

机构

  • 5篇华为技术有限...

作者

  • 5篇吴德强
  • 2篇李宝才
  • 2篇谢德才
  • 2篇刘运吉
  • 1篇李金艳
  • 1篇袁进华

年份

  • 2篇2016
  • 2篇2014
  • 1篇2013
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
滤波器
本实用新型实施例提供一种滤波器。本实用新型滤波器，包括：盖板和腔体，所述腔体向上开口，所述盖板固定盖合在所述腔体的开口上，一自锁调谐螺杆通过自锁固定装置固定在所述盖板的下方，所述自锁调谐螺杆上下旋动以实现调节频率的作用，...
吴德强袁进华李金艳
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焊料及具有所述焊料的双工器
本发明提供一种焊料，用于焊接双工器的壳体与所述谐振柱，所述焊料包括两个焊接层及位于两个焊接层之间的应力缓冲层，所述应力缓冲层的热膨胀系数介于所述壳体与所述谐振柱的热膨胀系数之间，所述两个焊接层分别焊接于所述壳体与所述谐振...
李宝才吴德强刘运吉
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焊料及具有所述焊料的双工器
本发明提供一种焊料，用于焊接双工器的壳体与所述谐振柱，所述焊料包括两个焊接层及位于两个焊接层之间的应力缓冲层，所述应力缓冲层的热膨胀系数介于所述壳体与所述谐振柱的热膨胀系数之间，所述两个焊接层分别焊接于所述壳体与所述谐振...
李宝才吴德强刘运吉
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焊接连接件及具有该焊接连接件的电路板和天线
本发明公开了一种焊接连接件，用于连接电路板与同轴线缆，其特征在于：该焊接连接件包括第一焊接部及与该第一焊接部连接的第二焊接部，该第一焊接部用于从电路板一面穿过并与另一面焊接，该第二焊接部上设有一容置槽，该容置槽用于设于该...
谢德才郑道勇吴德强
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焊接连接件及具有该焊接连接件的电路板和天线
本发明公开了一种焊接连接件，用于连接电路板与同轴线缆，其特征在于：该焊接连接件包括第一焊接部及与该第一焊接部连接的第二焊接部，该第一焊接部用于从电路板一面穿过并与另一面焊接，该第二焊接部上设有一容置槽，该容置槽用于设于该...
谢德才郑道勇吴德强
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