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李宝才

作品数:5 被引量:5H指数:1
供职机构:华为技术有限公司更多>>
发文基金:中国博士后科学基金广东省自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇润湿
  • 2篇润湿性
  • 2篇双工器
  • 2篇热膨胀
  • 2篇热膨胀系数
  • 2篇谐振
  • 2篇接层
  • 2篇壳体
  • 2篇焊料
  • 1篇低温活性
  • 1篇粘接
  • 1篇粘接力
  • 1篇润湿性能
  • 1篇钎焊
  • 1篇温变形
  • 1篇铝基板
  • 1篇抗腐蚀
  • 1篇抗腐蚀性
  • 1篇抗腐蚀性能
  • 1篇活化温度

机构

  • 5篇华为技术有限...
  • 1篇哈尔滨工业大...
  • 1篇华南理工大学
  • 1篇学研究院

作者

  • 5篇李宝才
  • 2篇吴德强
  • 2篇刘运吉
  • 1篇王宏芹
  • 1篇张新平
  • 1篇钱乙余
  • 1篇朱爱兰
  • 1篇李威

传媒

  • 1篇焊接
  • 1篇焊接技术

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2014
  • 1篇2010
  • 1篇2008
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
焊料及具有所述焊料的双工器
本发明提供一种焊料,用于焊接双工器的壳体与所述谐振柱,所述焊料包括两个焊接层及位于两个焊接层之间的应力缓冲层,所述应力缓冲层的热膨胀系数介于所述壳体与所述谐振柱的热膨胀系数之间,所述两个焊接层分别焊接于所述壳体与所述谐振...
李宝才吴德强刘运吉
文献传递
铝的无铅软钎焊试验研究被引量:5
2008年
研究了Sn-0.7Cu,Sn-Ag-Cu,Sn-3.5Ag等软钎料合金对1060Al的润湿性,结果表明钎料中Ag含量在1.5%-2.5%(质量分数)之间润湿性最好。SEM观察发现,钎料合金/Al界面处Ag2Al金属间化合物并不是从基体Al向外生长,而是与Al之间隔了一层富Sn相。最后结合Ag-Al扩散模型与键参数函数理论对Ag-Al化合物相的生长过程及润湿性的影响作出了解释。
马鑫李宝才钱乙余
关键词:润湿性
铝基板无铅钎焊润湿性能及抗腐蚀性能被引量:1
2010年
对典型无铅钎料Sn0.7Cu和Sn3.5Ag在铝基板上的润湿性能进行了调查。在铝基板与Sn0.7Cu的界面处未见金属间化合物,随着反应元素Ag的加入,金属间化合物Ag2Al形成,该化合物的形成不但可以改善润湿性能,而且有助于提高抗腐蚀性能。微量Zn元素的加入不会改变界面化合物类型,但是会恶化润湿性能。
王宏芹李宝才王玲张新平
关键词:铝基板钎焊抗腐蚀性润湿
NWO缺陷机理与焊膏性能之间的关系研究
NWO缺陷是最近几年随着封装体厚度越来越薄,高温变形越来越大而新出现的一类BGA质量问题缺陷。本文结合具体案例讲述了NWO形成原因及机理,同时通过对比不同焊膏在高温粘接力变化、低温活性测试结果情况,揭示焊膏抗NWO性能与...
朱爱兰李宝才李威
关键词:HOP润湿高温变形粘接力低温活性活化温度
文献传递
焊料及具有所述焊料的双工器
本发明提供一种焊料,用于焊接双工器的壳体与所述谐振柱,所述焊料包括两个焊接层及位于两个焊接层之间的应力缓冲层,所述应力缓冲层的热膨胀系数介于所述壳体与所述谐振柱的热膨胀系数之间,所述两个焊接层分别焊接于所述壳体与所述谐振...
李宝才吴德强刘运吉
文献传递
共1页<1>
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