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王守绪

作品数：282 被引量：349H指数：10
供职机构：电子科技大学更多>>
发文基金：广东省教育部产学研结合项目广东省科技计划工业攻关项目广东省粤港关键领域重点突破项目更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 168篇专利
  • 100篇期刊文章
  • 10篇会议论文
  • 4篇科技成果

领域

  • 91篇电子电信
  • 27篇化学工程
  • 19篇一般工业技术
  • 15篇理学
  • 11篇文化科学
  • 9篇电气工程
  • 7篇金属学及工艺
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇轻工技术与工...
  • 1篇机械工程
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇农业科学
  • 1篇自然科学总论

主题

  • 110篇电路
  • 105篇印制电路
  • 64篇电路板
  • 57篇印制电路板
  • 34篇电镀
  • 33篇化学镀
  • 32篇镀铜
  • 26篇基板
  • 25篇树脂
  • 21篇纳米
  • 18篇电感
  • 16篇电镀铜
  • 16篇互连
  • 13篇镀液
  • 12篇导电
  • 12篇油墨
  • 11篇导电油墨
  • 11篇电路基板
  • 11篇印制电路基板
  • 10篇挠性

机构

  • 281篇电子科技大学
  • 19篇珠海元盛电子...
  • 13篇博敏电子股份...
  • 7篇广东光华科技...
  • 6篇重庆大学
  • 5篇四川英创力电...
  • 4篇珠海方正科技...
  • 3篇珠海方正印刷...
  • 3篇奈电软性科技...
  • 3篇江苏博敏电子...
  • 2篇信息产业部电...
  • 2篇铜陵市超远精...
  • 1篇成都科技大学
  • 1篇四川大学
  • 1篇运城学院
  • 1篇工业和信息化...
  • 1篇华容电子集团
  • 1篇国营第七四五...
  • 1篇重庆方正高密...
  • 1篇遂宁市英创力...

作者

  • 282篇王守绪
  • 244篇何为
  • 172篇周国云
  • 147篇陈苑明
  • 105篇王翀
  • 32篇陶志华
  • 32篇杨文君
  • 23篇何雪梅
  • 21篇张怀武
  • 14篇唐耀
  • 9篇周珺成
  • 9篇张东明
  • 9篇朱凯
  • 9篇陈国琴
  • 8篇冀林仙
  • 8篇唐先忠
  • 7篇杨小健
  • 7篇林建辉
  • 6篇张敏
  • 6篇杨颖

传媒

  • 50篇印制电路信息
  • 8篇实验科学与技...
  • 7篇电子元件与材...
  • 5篇电子科技大学...
  • 4篇广州化工
  • 3篇材料导报
  • 2篇化学研究与应...
  • 2篇功能材料
  • 2篇2012年秋...
  • 1篇化工新型材料
  • 1篇科技通报
  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇化学教育
  • 1篇电镀与环保
  • 1篇广西师范大学...
  • 1篇原子与分子物...
  • 1篇电源技术
  • 1篇包装工程
  • 1篇表面技术
  • 1篇材料研究学报

年份

  • 3篇2024
  • 16篇2023
  • 16篇2022
  • 23篇2021
  • 12篇2020
  • 17篇2019
  • 18篇2018
  • 23篇2017
  • 20篇2016
  • 18篇2015
  • 14篇2014
  • 13篇2013
  • 25篇2012
  • 11篇2011
  • 12篇2010
  • 9篇2009
  • 4篇2008
  • 4篇2007
  • 4篇2006
  • 5篇2005
共 282 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种层压表面结合力增强型印制电路板内层图形的制作方法
本发明公开了一种层压表面结合力增强型印制电路板内层图形的制作方法，属于印制线路板制造领域。本发明能解决现有技术中多层印制电路板制作工艺层压表面结合力不强的问题，本发明在图形制作过程中实现蚀刻形成线路的同时能够达到增强层压...
周国云文娜何为王守绪陈苑明王翀
文献传递
挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究被引量：2
2009年
介绍了一种在挠性聚酰亚胺基材上开窗口的新工艺。采用化学蚀刻法,蚀刻液由氢氧化钾、氢氧化钠和添加剂组成,于一定的工艺条件下在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开出所需大小、形状的窗口。结合镂空板工艺实例,详细介绍了工艺过程,并讨论了取得的效果与蚀刻机理。该方法克服了传统的开窗口工艺具有的先期投入和维护成本高、精度不够的缺点,可以完成高附加值的小型、高密度的挠性电路板的生产。
何为王守绪胡可何波汪洋
关键词：挠性印制电路聚酰亚胺
次亚磷酸钠还原化学镀铜工艺研究及展望被引量：4
2010年
化学镀铜是印制电路制作中重要工序,开发新的非甲醛体系化学镀铜工艺是当前化学镀铜领域中的热点。文章根据化学镀铜的基本原理,分析了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的特点、以及该技术的研究情况,并提出了该工艺未来的研究方向。
吴婧王守绪张敏何为苏新张佳朱兴华
关键词：化学镀铜次亚磷酸钠印制电路表面修饰
六层刚挠结合板通孔等离子清洗研究被引量：3
2009年
六层刚挠结合板由于其通孔线路层数多,深径比大,在等离子清洗时总是出现层间清洗不均匀,孔壁过于粗糙,玻璃布处清洗过量等问题。本文通过研究等离子在孔内的渗透能力与不同气体含量之间的关系确定等离子清洗的总体含量,并研究不同的CF_4:O_2比例对等离子层间均匀性,玻璃布处清洗程度影响,最终确定六层刚挠结合板的等离子清洗的参数。清洗后的通孔经孔金属化后,可靠性高,经过两次热冲击(280℃,10秒)后孔壁依然良好。
周国云何为王守绪何波王淞莫芸绮
关键词：刚挠结合板等离子清洗通孔
计算机技术在化学中的应用研究进展被引量：18
2000年
介绍了计算机科学与技术在化学研究、化学教育及化学信息处理等方面的应用及其发展动态。
王守绪
关键词：计算机技术化学教育
一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法
本发明属于印制电路板制造领域，涉及到印制电路板通孔金属化加工方法及设备，尤其是通孔镀铜装置。本发明提供的一种带通孔印制电路板的镀铜装置，包括电源、外槽、内槽、内槽支架、上阳极支架、下阳极支架、上阳极、下阳极、弹性垫圈、阴...
王守绪陈国琴何为周国云王翀冀林仙陶志华
HDI印制板二阶微盲填孔的构建研究被引量：2
2011年
随着电子产品向小型化、轻量化及薄型化发展,HDI(High Density Interconnect)印制电路板更多地开始选用二阶及二阶以上微埋盲孔。对HDI二阶微盲孔对位、填铜药水成分及工艺参数等进行研究,得出了填孔过程中各参数的选择原则,并获得了对位精度为50μm,Dimple(下陷)低于10μm的二阶微盲孔HDI印制板。HDI印制板按照IPC—TM—650标准进行可靠性测试,结果显示产品各项指标合格,并达到了国际IPC—6016标准。
苏新虹周国云王守绪何为
关键词：HDI
一种用于印制电路板埋嵌技术的电感结构及其制作方法
本发明提供一种用于印制电路板埋嵌技术的电感结构及其制作方法，属于印制电路集成元件技术领域，本发明通过改进磁芯构造及线圈的环绕方式以达到提到电感感值和电感在使用过程的稳定性；本发明提供的电感结构能够降低铜线圈在PCB基板上...
何雪梅何为陈苑明王守绪周国云王翀申桃
文献传递
基于钛基板电镀图形转移方法制成的LTCC器件
本发明提供一种基于钛基板电镀图形转移方法制成的LTCC器件，根据设计的电路图形，在钛基板表面制作抗电镀掩膜；将钛基板进行电镀制作铜线路图形；去除抗电镀掩膜后直接进行陶瓷浆料的流延；烘烤、干燥、剥离制得LTCC生瓷片；将制...
王翀苏亚东何为陈苑明周国云洪延王守绪
文献传递
一种用于PDMS基柔性压力传感器的复合材料
本发明属于柔性压力传感器制作技术领域，具体提供一种用于PDMS基柔性压力传感器的复合材料，该复合材料基于PDMS基底与多种导电填料，具体包含以下成分：PDMS前驱体2g～10g、制孔剂8g～16g、碳系导电添加剂0.02...
王守绪李嘉琦周国云何为陈苑明王翀洪延李玖娟吴宜骏
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