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周国云

作品数：217 被引量：95H指数：5
供职机构：电子科技大学更多>>
发文基金：广东省粤港关键领域重点突破项目中央高校基本科研业务费专项资金广东省科技计划工业攻关项目更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术化学工程电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 148篇专利
  • 56篇期刊文章
  • 8篇会议论文
  • 3篇科技成果
  • 2篇学位论文

领域

  • 75篇电子电信
  • 19篇一般工业技术
  • 15篇化学工程
  • 7篇电气工程
  • 6篇文化科学
  • 4篇金属学及工艺
  • 3篇轻工技术与工...
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇农业科学
  • 1篇理学

主题

  • 85篇电路
  • 80篇印制电路
  • 53篇电路板
  • 49篇印制电路板
  • 29篇电镀
  • 23篇基板
  • 22篇化学镀
  • 21篇镀铜
  • 21篇树脂
  • 20篇电感
  • 13篇电阻
  • 13篇镀液
  • 11篇离子
  • 10篇电路基板
  • 10篇印制电路基板
  • 10篇纳米
  • 10篇磁性
  • 9篇挠性
  • 7篇绝缘
  • 7篇环氧

机构

  • 217篇电子科技大学
  • 14篇珠海元盛电子...
  • 13篇珠海方正科技...
  • 10篇博敏电子股份...
  • 7篇重庆大学
  • 4篇江苏博敏电子...
  • 3篇珠海方正印刷...
  • 3篇珠海越亚半导...
  • 2篇广东光华科技...
  • 2篇北京卫星制造...
  • 2篇四川普瑞森电...
  • 2篇新华海通(厦...
  • 1篇中兴通讯股份...
  • 1篇莆田市涵江区...
  • 1篇东莞电子科技...
  • 1篇四川省华兴宇...
  • 1篇奈电软性科技...

作者

  • 217篇周国云
  • 184篇何为
  • 172篇王守绪
  • 130篇陈苑明
  • 100篇王翀
  • 32篇杨文君
  • 18篇张怀武
  • 18篇何雪梅
  • 10篇陶志华
  • 9篇周珺成
  • 9篇张东明
  • 9篇朱凯
  • 8篇莫芸绮
  • 8篇陈国琴
  • 7篇唐耀
  • 7篇张胜涛
  • 7篇金轶
  • 6篇冀林仙
  • 6篇杨小健
  • 6篇文娜

传媒

  • 41篇印制电路信息
  • 4篇电子元件与材...
  • 3篇2009春季...
  • 2篇电子电路与贴...
  • 2篇中国科技论文
  • 1篇化工新型材料
  • 1篇材料导报
  • 1篇广州化工
  • 1篇科学技术与工...
  • 1篇轻工科技
  • 1篇集成技术
  • 1篇电化学（中英...
  • 1篇2009中日...
  • 1篇2010中日...
  • 1篇2012春季...

年份

  • 5篇2024
  • 23篇2023
  • 22篇2022
  • 25篇2021
  • 12篇2020
  • 15篇2019
  • 15篇2018
  • 17篇2017
  • 9篇2016
  • 12篇2015
  • 10篇2014
  • 4篇2013
  • 14篇2012
  • 14篇2011
  • 6篇2010
  • 12篇2009
  • 2篇2007
共 217 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种层压表面结合力增强型印制电路板内层图形的制作方法
本发明公开了一种层压表面结合力增强型印制电路板内层图形的制作方法，属于印制线路板制造领域。本发明能解决现有技术中多层印制电路板制作工艺层压表面结合力不强的问题，本发明在图形制作过程中实现蚀刻形成线路的同时能够达到增强层压...
周国云文娜何为王守绪陈苑明王翀
文献传递
六层刚挠结合板通孔等离子清洗研究被引量：3
2009年
六层刚挠结合板由于其通孔线路层数多,深径比大,在等离子清洗时总是出现层间清洗不均匀,孔壁过于粗糙,玻璃布处清洗过量等问题。本文通过研究等离子在孔内的渗透能力与不同气体含量之间的关系确定等离子清洗的总体含量,并研究不同的CF_4:O_2比例对等离子层间均匀性,玻璃布处清洗程度影响,最终确定六层刚挠结合板的等离子清洗的参数。清洗后的通孔经孔金属化后,可靠性高,经过两次热冲击(280℃,10秒)后孔壁依然良好。
周国云何为王守绪何波王淞莫芸绮
关键词：刚挠结合板等离子清洗通孔
一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法
本发明属于印制电路板制造领域，涉及到印制电路板通孔金属化加工方法及设备，尤其是通孔镀铜装置。本发明提供的一种带通孔印制电路板的镀铜装置，包括电源、外槽、内槽、内槽支架、上阳极支架、下阳极支架、上阳极、下阳极、弹性垫圈、阴...
王守绪陈国琴何为周国云王翀冀林仙陶志华
HDI印制板二阶微盲填孔的构建研究被引量：2
2011年
随着电子产品向小型化、轻量化及薄型化发展,HDI(High Density Interconnect)印制电路板更多地开始选用二阶及二阶以上微埋盲孔。对HDI二阶微盲孔对位、填铜药水成分及工艺参数等进行研究,得出了填孔过程中各参数的选择原则,并获得了对位精度为50μm,Dimple(下陷)低于10μm的二阶微盲孔HDI印制板。HDI印制板按照IPC—TM—650标准进行可靠性测试,结果显示产品各项指标合格,并达到了国际IPC—6016标准。
苏新虹周国云王守绪何为
关键词：HDI
精细线路多层刚挠结合印制电路板的关键技术研究及应用
电子产品的发展趋势要求印制电路板（PCB）沿着“轻、薄、短、小”及多功能化方向发展。多层刚挠结合印制电路板（Rigid-flex PCB）以其尺寸小、重量轻、可避免连线错误，增加组装灵活性，实现三维立体组装等优点将成为印...
周国云
关键词：正交试验
文献传递
一种用于印制电路板埋嵌技术的电感结构及其制作方法
本发明提供一种用于印制电路板埋嵌技术的电感结构及其制作方法，属于印制电路集成元件技术领域，本发明通过改进磁芯构造及线圈的环绕方式以达到提到电感感值和电感在使用过程的稳定性；本发明提供的电感结构能够降低铜线圈在PCB基板上...
何雪梅何为陈苑明王守绪周国云王翀申桃
文献传递
基于钛基板电镀图形转移方法制成的LTCC器件
本发明提供一种基于钛基板电镀图形转移方法制成的LTCC器件，根据设计的电路图形，在钛基板表面制作抗电镀掩膜；将钛基板进行电镀制作铜线路图形；去除抗电镀掩膜后直接进行陶瓷浆料的流延；烘烤、干燥、剥离制得LTCC生瓷片；将制...
王翀苏亚东何为陈苑明周国云洪延王守绪
文献传递
铜在电镀液中的腐蚀电化学行为
2015年
铜金属是实现电子元器件电气互联的关键材料,而铜金属在电子电镀酸性环境的作用下会发生铜腐蚀,可造成整个电子设备的提前失效。本文主要应用动电位极化曲线、电化学阻抗谱(EIS)对铜在电镀液中的腐蚀电化学行为进行了研究。结果表明,缓蚀剂环唑醇的缓蚀效果与其浓度相关,在电镀基础液介质中,当缓蚀剂浓度达到1mmol/L时,环唑醇对紫铜的缓蚀作用高达99%,同时能抑制铜腐蚀的阴、阳极反应过程,表明环唑醇是一种混合型缓蚀剂,铜的阻抗值随环唑醇浓度增加而增大,其在铜表面的吸附符合Langmuir等温式。
陶志华何为王守绪周国云肖定军谭泽
关键词：缓蚀剂铜腐蚀交流阻抗谱
一种电解铜箔表面粗化液及粗化方法
本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种电解铜箔表面粗化液及粗化方法，本发明通过引入两种新的电解铜箔表面粗化用添加剂：1,4‑双(2‑羟基乙氧基)‑2‑丁炔和三乙基苄基氯化铵，并将其与钨酸钠配合使用，开发出一种高效的电解...
周国云于鹏鹏张振海王守绪梁志杰王翀洪延杨文君
一种在绝缘基材上直接电镀的方法
一种在绝缘基材上直接电镀的方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明通过金属微粒活化有机导电聚合物膜，使其作为金属电沉积的结晶核，诱导电沉积反应的发生，解决了有机导电聚合物膜上无法直接沉积金属层的难题，可取代传统的化学镀和...
李玖娟王翀朱凯陈苑明王守绪何为洪延周国云张怀武
文献传递
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