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微电子封装引线键合工艺参数的概率设计被引量：1: 2012年; 建立多组不同网格密度的二维引线键合工艺有限元模型,从中选择一种精度较高、计算速度较快的模型进行数值模拟,并在此基础上采用Ansys概率有限元分析模块,选择蒙特卡洛模拟方法对引线键合工艺进行概率可靠性分析。研究和讨论各材料层中最大应力可能的分布区域以及应力对金属球直径、铝层厚度、键合高度、钢嘴几何结构和铝、铜与层间绝缘层ILD(interlayer dielectric)材料属性的敏感度。结果表明,金属球直径、铝层厚度、键合高度对应力的影响最明显,而其他输入参数对应力没有明显影响。; 吴辉贤许杨剑刘勇; 关键词：引线键合蒙特卡罗模拟法

微电子芯片封装工艺的计算机仿真与概率设计: 传统的确定性设计主要基于载荷的安全系数法，在设计中，假设结构处于最坏情况，引入通过多年试验总结出来的安全系数。这样的设计，无法直接考虑到设计参数的随机性，虽然能减少结构失效的概率，但过于保守的设计也会使材料浪费、结构重量...; 吴辉贤; 关键词：封装工艺计算机仿真结构参数; 文献传递

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吴辉贤