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杜松

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：北方通用电子集团有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇倒装焊
  • 1篇倒装焊接
  • 1篇一体化封装
  • 1篇空腔
  • 1篇基板
  • 1篇焊接温度
  • 1篇焊球
  • 1篇封装
  • 1篇封装外壳
  • 1篇BGA
  • 1篇LTCC基板
  • 1篇LTCC技术
  • 1篇超声功率

机构

  • 2篇北方通用电子...

作者

  • 2篇杜松
  • 1篇何中伟
  • 1篇陈锋

传媒

  • 2篇集成电路通讯

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
多级台阶空腔LTCC一体化BGA封装外壳的试制
2013年
为适应封装超多引出端（400线）的高密度复杂MCM及超大尺寸VLSI芯片的需要，设计并试制了一种30层生瓷、5级台阶空腔LTCC基板的一体化BGA封装外壳，外形尺寸32mm×32mm×5．7mm，400个BGA焊球引出端，直径0．76mm，节距1．5mm×1．5mm，焊接空洞率、焊球剪切力、封装气密性均能达到国军标要求，工艺质量可以满足LTCC一体化BGA封装的应用需求。
何中伟李寿胜杜松
关键词：LTCC基板空腔焊球BGA一体化封装
基于LTCC技术的热压超声倒装焊接技术研究
2014年
热压超声倒装焊接技术是一种新型的微电子组装技术，影响其质量的因素主要有焊接温度、焊接压力、超声功率和超声时间等。选用国产DZH－100型倒装焊接机，用Dupon051生瓷体系制成LTCC基板，通过对基板的制作优化，对焊接温度、焊接压力、超声功率和超声时间进行试验，结果表明，用优化后的数据制作出的样片，可以满足各种后续的实验要求，能达到科研生产和工程化的目的。
陈锋尹宏程杜松
关键词：倒装焊焊接温度超声功率
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