陈德欣
- 作品数：9 被引量：77H指数：6
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院有色金属材料与工程教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺冶金工程电子电信更多>>
- 高能球磨工艺对Mo颗粒尺寸的影响被引量：19
- 2005年
- 研究了高能球磨不同工艺对Mo粉末颗粒尺寸的影响。实验结果表明:使用无水乙醇作为球磨介质进行湿磨以及提高球磨的转速都可有效的降低Mo颗粒的尺寸。而且球磨初期Mo颗粒迅速细化,到10h左右,粉末粒径趋于稳定。
- 张瑾瑾王志法张行健陈德欣
- 关键词：高能球磨湿磨超细粉
- 残余应力对W-Cu复合材料导热性能的影响被引量：10
- 2005年
- 用熔渗法制备的W-cu复合材料在小批量生产时,发现熔渗结束后样品的热导率数据分散不稳定,受熔渗时摆放位置的影响很大。将熔渗结束后的样品退火,采取不同的方式冷却。用X射线衍射法测量其残余应力,用热脉冲法测量其热导率,研究了残余应力对材料导热性能的影响。结果表明：随冷却速度的加快,残余应力值增大,热导率降低。钨和铜的热膨胀系数相差较大,从高温冷到室温时两相收缩程度不一样,冷却速度过快时,在界面处产生残余应力,使材料的热导率降低。分析了残余应力对材料导热性能的影响及机制。
- 陈德欣王志法姜国圣张瑾瑾唐仁正
- 关键词：W-CU复合材料残余应力热导率
- 机械合金化制备SiC弥散强化铜基复合材料被引量：12
- 2005年
- 用机械合金化(MA)制备了一种以SiC为增强相的Cu/SiC复合材料,研究了机械合金化过程中SiC颗粒形貌、尺寸的变化,以及增强相的含量对复合材料抗拉强度、硬度、相对电导率及显微结构的影响。结果表明,SiC对于铜是一种有效的增强相,当SiC的质量百分含量为1%时,强化效果较佳,抗拉强度可达391MPa,相对电导率为50 2%,性能较优。
- 张瑾瑾王志法张霞陈德欣张行健
- 关键词：机械合金化
- 机械合金化制备Mo颗粒增强铜基复合材料被引量：10
- 2005年
- 用机械合金化(MA)制备了一种以Mo为增强相的Cu Mo复合材料,研究了增强相的含量对复合材料抗拉强度、硬度、相对电导率及显微结构的影响。结果表明,Mo对于铜是一种有效的增强相,当Mo的质量分数为5%时,强化效果较佳,抗拉强度可达442.7MPa,相对电导率为79.2%。
- 张瑾瑾王志法陈德欣张行健陈小丽
- 关键词：机械合金化
- 钨粉粒径对W-15Cu导热性能的影响被引量：12
- 2005年
- 采用不同粒径的钨粉,用熔渗法制取钨铜两相假合金,分别测量其热导率,并在扫描电镜下观察熔渗后铜网络的分布,分析了钨粉粒径的大小对W-15Cu烧结行为的影响及其导热性能的影响。
- 陈德欣王志法张行健张瑾瑾
- 关键词：热导率
- 锭坯生产工艺对纯钽板再结晶温度影响的研究被引量：6
- 2006年
- 采用硬度法和金相法测定了用粉末冶金和电子束熔炼工艺生产的两种锭坯加工的纯钽板经过90%轧制变形后的再结晶温度。结果表明:粉末冶金方法生产的纯钽起始再结晶温度为1100℃;电子束熔炼生产的纯钽起始再结晶温度为800℃左右。粉末冶金法较易获得细晶粒组织。
- 张行健王志法姜国圣陈德欣张瑾瑾
- 关键词：钽粉末冶金电子束熔炼再结晶温度
- 钨铜电子封装材料的工程化研究
- W/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是目前国内外军用电子元器件特别是固态相控阵雷达首选的电子封装材料。
中南大学电子封装材料研究所研制的W/Cu电子封装材料的性能已接近国际同类产品的水平...
- 陈德欣
- 关键词：钨铜复合材料热导率电子封装材料
- 文献传递
- W-15Cu电子封装材料导热性能的研究被引量：3
- 2009年
- 研究了熔渗温度、退火温度及退火冷却速度对W-15Cu电子封装材料导热性能的影响,试验结果表明退火能改善W-15Cu电子封装材料的导热性能,经850℃退火随炉冷的导热性能稳定在190W/(m.K)左右;W-15Cu电子封装材料界面残余应力的大小是影响材料导热性能的重要因素之一,残余应力越大,材料导热性能越差;W-15Cu电子封装材料随熔渗温度升高,导热系数增加,熔渗温度在1 400℃时的导热性能最好。
- 姜国圣王志法何平陈德欣
- 关键词：导热性能退火残余应力
- 冷变形量及退火温度对钽板再结晶组织的影响被引量：8
- 2005年
- 采用扫描电镜和金相显微镜对深冲后的钽壳进行了表面观察和金相组织分析,同时研究了不同轧制变形量和退火方式对钽再结晶晶粒大小的影响。研究结果表明:细化晶粒是保证深冲钽壳良好表面质量的重要措施,退火前增大冷轧变形量有助于晶粒细化,电子束熔炼生产的纯钽起始再结晶温度为800℃左右,90%变形后经850℃×40 min退火可以得到较细的晶粒,采用适当的高温短时退火可以细化晶粒。
- 张行健王志法陈德欣张瑾瑾
- 关键词：钽变形量退火温度再结晶电子束熔炼
