张行健
- 作品数：9 被引量：78H指数：7
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺冶金工程电气工程更多>>
- 机械合金化制备SiC弥散强化铜基复合材料被引量：12
- 2005年
- 用机械合金化(MA)制备了一种以SiC为增强相的Cu/SiC复合材料,研究了机械合金化过程中SiC颗粒形貌、尺寸的变化,以及增强相的含量对复合材料抗拉强度、硬度、相对电导率及显微结构的影响。结果表明,SiC对于铜是一种有效的增强相,当SiC的质量百分含量为1%时,强化效果较佳,抗拉强度可达391MPa,相对电导率为50 2%,性能较优。
- 张瑾瑾王志法张霞陈德欣张行健
- 关键词：机械合金化
- 纯钽片晶粒大小控制与深冲性能被引量：7
- 2007年
- 采用粉末冶金与电子束熔炼法制备纯钽锭坯，坯料经过锻造、轧制成0．3mm板材，测定了2种方法制备的纯钽的再结晶温度，研究了不同再结晶退火工艺对晶粒大小及其深冲性能的影响。结果表明，粉末冶金法制备的纯钽片的再结晶温度为1200℃，电子束熔炼的纯钽片的再结晶温度为800～900℃。2种钽片分别采用不同的退火工艺都可获得50—100μm的晶粒，其深冲件的表面质量良好。
- 姜国圣王志法崔大田张行健
- 关键词：再结晶温度晶粒尺寸深冲性能
- 机械合金化制备Mo颗粒增强铜基复合材料被引量：10
- 2005年
- 用机械合金化(MA)制备了一种以Mo为增强相的Cu Mo复合材料,研究了增强相的含量对复合材料抗拉强度、硬度、相对电导率及显微结构的影响。结果表明,Mo对于铜是一种有效的增强相,当Mo的质量分数为5%时,强化效果较佳,抗拉强度可达442.7MPa,相对电导率为79.2%。
- 张瑾瑾王志法陈德欣张行健陈小丽
- 关键词：机械合金化
- 高能球磨工艺对Mo颗粒尺寸的影响被引量：19
- 2005年
- 研究了高能球磨不同工艺对Mo粉末颗粒尺寸的影响。实验结果表明:使用无水乙醇作为球磨介质进行湿磨以及提高球磨的转速都可有效的降低Mo颗粒的尺寸。而且球磨初期Mo颗粒迅速细化,到10h左右,粉末粒径趋于稳定。
- 张瑾瑾王志法张行健陈德欣
- 关键词：高能球磨湿磨超细粉
- 钽的加工硬化速率及其显微组织被引量：7
- 2006年
- 借助力学性能实验、金相显微镜和透射电镜等手段研究了纯钽的加工硬化速率。研究结果表明:纯钽的宏观加工硬化速率比较低。通过TEM观察,发现变形95%后,纯钽的位错密度都不是很高,存在有位错胞亚结构。其原因可能是因为钽的层错能高,位错容易交滑移,使位错密度降低。根据林位错硬化理论,也可以认为,钽在室温下塑性变形时,滑移系主要为{110}〈111〉,次滑移系的激活比较少,因此穿过主滑移系的林位错密度比较低,位错之间相互作用少,导致钽的加工硬化速率低。
- 张行健姜国圣王志法
- 关键词：钽位错密度
- 提高全钽电容器外壳质量的研究
- 钽电容器体积小，容量大，可靠性高，寿命长，是雷达、宇航飞行器、导弹等不可缺少的电子元件之一。用纯钽板冲制液体全钽电容器外壳在国内一直不能生产，主要的原因是：现在国内的钽板在深冲引伸钽外壳时容易产生开裂、起皱、桔皮等现象，...
- 张行健
- 关键词：钽再结晶深冲
- 文献传递
- 钨粉粒径对W-15Cu导热性能的影响被引量：12
- 2005年
- 采用不同粒径的钨粉,用熔渗法制取钨铜两相假合金,分别测量其热导率,并在扫描电镜下观察熔渗后铜网络的分布,分析了钨粉粒径的大小对W-15Cu烧结行为的影响及其导热性能的影响。
- 陈德欣王志法张行健张瑾瑾
- 关键词：热导率
- 锭坯生产工艺对纯钽板再结晶温度影响的研究被引量：6
- 2006年
- 采用硬度法和金相法测定了用粉末冶金和电子束熔炼工艺生产的两种锭坯加工的纯钽板经过90%轧制变形后的再结晶温度。结果表明:粉末冶金方法生产的纯钽起始再结晶温度为1100℃;电子束熔炼生产的纯钽起始再结晶温度为800℃左右。粉末冶金法较易获得细晶粒组织。
- 张行健王志法姜国圣陈德欣张瑾瑾
- 关键词：钽粉末冶金电子束熔炼再结晶温度
- 冷变形量及退火温度对钽板再结晶组织的影响被引量：8
- 2005年
- 采用扫描电镜和金相显微镜对深冲后的钽壳进行了表面观察和金相组织分析,同时研究了不同轧制变形量和退火方式对钽再结晶晶粒大小的影响。研究结果表明:细化晶粒是保证深冲钽壳良好表面质量的重要措施,退火前增大冷轧变形量有助于晶粒细化,电子束熔炼生产的纯钽起始再结晶温度为800℃左右,90%变形后经850℃×40 min退火可以得到较细的晶粒,采用适当的高温短时退火可以细化晶粒。
- 张行健王志法陈德欣张瑾瑾
- 关键词：钽变形量退火温度再结晶电子束熔炼
