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张永刚

作品数:14 被引量:9H指数:2
供职机构:中国工程物理研究院应用电子学研究所更多>>
发文基金:中国工程物理研究院发展基金中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺文化科学更多>>

文献类型

  • 10篇专利
  • 4篇期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇文化科学

主题

  • 11篇激光
  • 11篇半导体
  • 10篇激光器
  • 10篇半导体激光
  • 9篇半导体激光器
  • 5篇管壳
  • 4篇热沉
  • 4篇光纤
  • 3篇多电极
  • 3篇正极
  • 3篇散热
  • 3篇散热性
  • 3篇散热性能
  • 3篇封装
  • 3篇封装结构
  • 2篇定位管
  • 2篇主动冷却
  • 2篇光纤技术
  • 2篇焊接夹具
  • 2篇焊料

机构

  • 14篇中国工程物理...

作者

  • 14篇张永刚
  • 12篇高松信
  • 12篇雷军
  • 11篇吕文强
  • 5篇唐淳
  • 5篇王昭
  • 4篇杜维川
  • 4篇吴华玲
  • 2篇曹礼强
  • 1篇郭林辉
  • 1篇施美友
  • 1篇薛长江
  • 1篇卢兵
  • 1篇徐刚

传媒

  • 3篇强激光与粒子...
  • 1篇制造技术与机...

年份

  • 1篇2023
  • 4篇2022
  • 4篇2021
  • 3篇2020
  • 1篇2014
  • 1篇2013
14 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种多电极半导体激光器封装结构
本实用新型公开了一种多电极半导体激光器封装结构,属于激光技术领域,包括多电极半导体激光芯片和热沉;多电极半导体激光芯片包括若干个芯片区;芯片区包括芯片区正极和芯片区负极;热沉包括负极金属化层和若干个互相绝缘的正极金属化层...
谢鹏飞雷军吕文强张永刚高松信杜维川唐淳
文献传递
一种水冷型光纤模式剥离器
本实用新型涉及光纤技术领域,具体涉及一种水冷型光纤模式剥离器,包括模式剥离光纤,所述模式剥离光纤与主壳体连接,所述主壳体内设置有水冷通道,所述水冷通道通过循环水将主壳体内的热量带出;所述主壳体上设置有定位结构,所述定位结...
张永刚雷军吴华玲王丞乾谢鹏飞高松信
一种多电极半导体激光器
本实用新型公开了一种多电极半导体激光器,属于激光技术领域,包括多电极半导体激光芯片和热沉;多电极半导体激光芯片包括若干个芯片区;芯片区包括芯片区正极和芯片区负极;热沉包括负极金属化层和若干个互相绝缘的正极金属化层;若干个...
谢鹏飞雷军张永刚吕文强高松信杜维川唐淳
文献传递
一种主动冷却的半导体激光器管壳
本实用新型涉及光纤技术领域,具体涉及一种主动冷却的半导体激光器管壳,包括半导体激光器管壳本体,所述半导体激光器管壳本体上设置光纤模式剥离器,所述半导体激光器管壳本体上还连接有通水机构,所述通水机构上设置有进水口和出水口;...
张永刚雷军吴华玲吕文强王丞乾谢鹏飞高松信
半导体激光器(光纤输出式)
1.本外观设计产品的名称:半导体激光器(光纤输出式)。;2.本外观设计产品的用途:用于工业材料加工中使用,如:切割、焊接、热处理、激光雕刻、精密打孔等。;3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。;4.最能表明设计要点的图...
张永刚雷军吕文强谢鹏飞高松信
五轴高速铣真空吸盘系统设计调试被引量:2
2014年
以米克朗五轴高速铣HSM400U-LP型机床为实例设计建立真空吸盘系统,使改装后的高速铣机床具备了工件的真空吸附压紧功能,在薄盘类工件的加工中可进一步减小材料的应力形变。
张永刚卢兵
关键词:真空发生器高速铣
一种用于半导体激光器中COS焊接夹具
本实用新型公开了一种用于半导体激光器中COS焊接夹具,属于COS焊接技术领域,包括承载定位组件和至少一个的悬臂弹簧探针组件;承载定位组件用于承载和定位管壳底座;悬臂弹簧探针组件包括至少一个的定位杆、和定位杆一一对应的压簧...
张永刚雷军吕文强谢鹏飞王昭曹礼强高松信唐淳
主动冷却的半导体激光器管壳
1.本外观设计产品的名称:主动冷却的半导体激光器管壳。;2.本外观设计产品的用途:用于半导体激光器泵浦源封装。;3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。
张永刚雷军吴华玲谢鹏飞吕文强王丞乾高松信
10W级主控振荡放大半导体激光芯片封装实验研究
2023年
结温升高是影响主控振荡放大(MOPA)半导体激光芯片输出功率的重要因素,为解决MOPA芯片的多电极封装和高效散热问题,提出了一种正装和热扩散辅助次热沉相结合的封装结构。建立了该封装结构的3D热模型,对比研究了倒装封装结构、正装无辅助次热沉结构与正装有辅助次热沉结构对MOPA半导体激光器结温的影响。计算结果表明,采用正装有辅助次热沉结构与倒装封装结构散热性能接近,且显著优于正装无辅助次热沉结构,结温降低幅度最高可达40%。另外,采用正装有辅助次热沉封装结构的MOPA半导体激光芯片在连续工作条件下输出功率为10.5 W,谱宽可实现半高全宽小于0.1 nm,中心波长随电流的变化约14 pm/A,实现了10 W级MOPA芯片的封装,验证了该封装结构的有效性。
谢鹏飞雷军张永刚张永刚吕文强吕文强王昭杜维川
关键词:热设计封装结构热沉
高阶过模Denisov辐射器设计被引量:5
2013年
应用几何光学理论分析了高阶过模Denisov辐射器的基本工作原理。以耦合波理论为基础,给出了高阶过模Denisov辐射器的设计方法。结合3mm波段边廊模回旋管的具体参数,研究了3mm波段工作模式为TE6,2的Denisov辐射器。采用编制的数值计算程序,优化得到可靠的最优波导壁扰动几何参量,据此设计出了紧凑的96.4GHz工作模式为TE6,2的Denisov辐射器。经全电磁场仿真验证,该辐射器壁电流发生了较好的汇聚,在切割边缘电流幅值降为汇聚中心点的10%,输出准高斯束能量转换效率为96.51%。
薛长江施美友张永刚徐刚
关键词:回旋管模式耦合理论几何光学
共2页<12>
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