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张秋红

作品数：4 被引量：33H指数：3
供职机构：北京化工大学高分子系更多>>
相关领域：化学工程理学电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 3篇树脂
  • 3篇环氧
  • 3篇环氧树脂
  • 2篇亚胺
  • 2篇增韧
  • 2篇酰亚胺
  • 2篇耐热
  • 2篇耐热性
  • 2篇聚酰亚胺
  • 1篇新型环氧树脂
  • 1篇亚胺化
  • 1篇增韧环氧树脂
  • 1篇增韧机理
  • 1篇粘合
  • 1篇粘合剂
  • 1篇粘剂
  • 1篇粘接
  • 1篇粘接剂
  • 1篇树脂粘接
  • 1篇无规

机构

  • 3篇北京化工大学
  • 2篇河北工学院

作者

  • 4篇张秋红
  • 3篇白宗武
  • 1篇黄毓礼
  • 1篇荣俊峰
  • 1篇黄小力

传媒

  • 1篇功能高分子学...
  • 1篇感光科学与光...
  • 1篇热固性树脂
  • 1篇河北工学院学...

年份

  • 1篇1996
  • 2篇1995
  • 1篇1993
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
无规羧基丁腈增韧环氧树脂耐高温粘合剂的研究被引量：2
1993年
研究了用无规羧基丁腈橡胶增韧环氧树脂耐高温粘合剂的制备。探讨了其配方组成、无规羧基丁腈的用量、固化剂用量等对粘接强度的影响。用增韧的环氧树脂制出的耐高温粘合剂,常温下剪切强度为27.5Mpa,高温150℃下为22.0Mpa, 经250℃高温处理后剪切强度为19.6Mpa。
白宗武张秋红任志宽
关键词：环氧树脂耐高温胶粘剂
光敏聚酰亚胺光刻胶及光刻工艺的研究被引量：7
1995年
光敏聚酰亚胺光刻胶及光刻工艺的研究白宗武，张秋红，黄小力，黄毓礼（北京化工大学高分子系，北京１０００２９）关键词聚酰亚胺，光刻胶，光刻工艺，亚胺化，耐热性聚酰亚胺（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ简称ＰＩ）树脂耐热性，电绝缘性能优良，在机电工业中有着广泛的应用。近...
白宗武张秋红黄小力黄毓礼
关键词：聚酰亚胺光刻胶光刻工艺亚胺化耐热性
耐高温改性环氧树脂粘接剂的制备及改性机理研究被引量：21
1996年
采用新型固化体系和端羧基丁腈橡胶（ＣＴＢＮ）作为环氧树脂的改性剂，制备了一种具有耐高温、高强度、韧性好等特点的环氧树脂粘接材料。同时对改性机理及增韧机理进行了初步探讨。
白宗武张秋红汪晓东
关键词：环氧树脂改性增韧机理耐热性CTBN
新型环氧树脂固化剂的合成与应用研究被引量：3
1995年
本文采用芳香族二胺与偏苯三酸单酐合成了一种新型环氧树脂固化剂,研究了其合成方法和有关的反应机理,并对其固化环氧的性能进行了初步探讨。
白宗武张秋红荣俊峰
关键词：环氧树脂聚酰亚胺固化剂
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