何洪涛
- 作品数：47 被引量：61H指数：5
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国际科技合作与交流专项项目更多>>
- 相关领域：机械工程自动化与计算机技术电子电信航空宇航科学技术更多>>
- 一种MEMS高温压力传感器被引量：10
- 2016年
- 基于硅压阻效应,利用微电子机械系统(MEMS)技术,研制了一种可用于多种领域的高温绝压压力传感器。为了达到耐高温的目标,传感器芯片采用绝缘体上硅(SOI)硅片加工,并利用有限元软件ANSYS对传感器芯片结构进行了应力仿真分析。同时,对传感器的电阻结构、金属布线系统、传感器支撑层键合技术及流片工艺进行了设计,完成了芯片的加工。设计了传感器耐高温封装结构,完成了传感器的初级封装。最后,对常规MEMS压力传感器及研制的高温压力传感器的基本性能、电阻温度特性、漏电流温度特性进行了测试和对比,实验结果表明研制的高温压力传感器能够耐受350℃的高温。
- 王伟忠何洪涛卞玉民杨拥军
- 关键词：压力传感器压阻效应
- MEMS超薄动态压力传感器被引量：1
- 2016年
- 针对高铁、飞机等高速运行设施对动态压力监测提出的要求,研制了一种压阻式微电子机械系统（MEMS）超薄动态压力传感器。采用有限元分析（FEA）软件ANSYS对5种压力传感器芯片结构进行了仿真对比分析,结合MEMS加工工艺,设计的传感器芯片采用线性好、灵敏度高、固有频率高的单岛膜结构。利用硅通孔（TSV）技术对传感器抗冲击、防水、可靠性等性能进行了优化设计,采用硅微MEMS工艺加工了动态压力传感器芯片,并完成了传感器的超薄封装,最终厚度为0.9~1 mm。对传感器的基本性能、耐冲击、防水特性进行了测试,结果表明传感器的基本性能良好,非线性度为0.076%满量程输出（FSO）,灵敏度为0.23 mV/kPa/V,非重复性为0.041%FSO,并且可抗20 000g冲击,达到5级防水。
- 王伟忠张建志何洪涛杨拥军
- 关键词：超薄封装高频响应
- 具有三维止档结构的抗过载MEMS器件及其加工方法
- 本发明公开了一种具有三维止档结构的抗过载MEMS器件及其加工方法，属于微机械加工工艺技术领域。MEMS器件包括底座、盖帽以及位于底座和盖帽之间的结构层，底座与结构层之间、盖帽与结构层之间均为周边键合，底座的上表面、与活动...
- 杨拥军徐淑静李博何洪涛
- 文献传递
- 一种圆形芯片的加工方法
- 本发明涉及半导体晶圆芯片的加工方法技术领域，尤其是涉及MEMS圆形芯片的划片技术领域，具体公开了一种圆形芯片的加工方法，晶圆上制备贯通孔得到圆形芯片，芯片之间仅通过带小凹槽的支撑梁连接，芯片的分离仅需切断支撑梁，划片难度...
- 任霄峰胥超何洪涛徐永青
- 文献传递
- 推挽式线性驱动隧穿加速度计研究
- 本文介绍了隧穿加速度计的工作原理,设计了一种利用线性梳齿驱动、推挽式力平衡闭环控制的MEMS隧穿加速度计,采用体硅溶片工艺研制出了原理样机,由于结构和工艺简单,获得了较高的成品率,此技术还应用于隧穿陀螺仪和隧穿磁强计的研...
- 何洪涛杨拥军
- 关键词：加速度计MEMS隧穿效应
- 文献传递
- 硅通孔结构及其制备方法
- 本发明适用于半导体集成封装技术领域，提供了一种硅通孔结构及其制备方法，该硅通孔结构包括：衬底和贯穿衬底上下表面的通孔阵列；通孔阵列中每个通孔包括一个下部孔和至少一个上部孔，每个上部孔均和下部孔连通，每个上部孔的孔径均小于...
- 何洪涛杨志胥超解涛
- 采用V型槽介质隔离工艺的体硅加工方法
- 本发明公开了一种采用V型槽介质隔离技术的体硅加工方法，涉及微电子机械系统领域中的一种微电子机械系统器件结构的制造。它采用电感耦合干法刻蚀工艺在硅片上制造出V型槽，采用介质淀积二氧化硅填充此V型槽，隔离槽深度可以达到10～...
- 吕苗何洪涛胡小东
- 文献传递
- 芯片圆片级封装及其封装方法
- 本发明公开了一种芯片圆片级封装及其封装方法，其在上盖板圆片设有上密封环带，在下盖板圆片上设有与上密封环带相配合的下密封环带，上密封环带和下密封环带共晶共熔或者热压扩散实现封装或；在上盖板圆片上涂敷上环氧树脂、聚合物、金属...
- 何洪涛徐永青
- 文献传递
- 一种新型无源MEMS万向碰撞开关被引量：10
- 2009年
- 采用MEMS体Si加工工艺和圆片级封装技术,开发了一种基于特种运输中的新型无源MEMS万向碰撞开关。开关选用弹簧-质量-阻尼的典型碰撞结构,对惯性加速度计敏感,以碰撞接触的形式提供导通电阻信号,并拥有500g径向360°和1000g纵向碰撞触发,单个器件可以实现多个器件的功能。经过仿真设计和工艺研究,最终完成了开关的制作,封装后体积后为6.6mm×5mm×2.4mm。经测试表明开关实现了初始的设计阈值,导通电阻约10Ω,导通时间约10μs,验证了抗5000g冲击能力,它具有体积小、重量轻、高可靠、低成本,可反复使用等特点,在可靠性跌落试验、汽车安全碰撞试验和飞行器上具有广泛的应用前景。
- 吝海锋何洪涛卞玉民杨拥军
- 关键词：微电子机械系统无源
- 无源器件制备方法及无源器件
- 本发明适用于无源器件制备技术领域，提供了一种无源器件制备方法及无源器件，该方法包括：在半导体衬底上制备绝缘介质层；在绝缘介质层上制备氮化钽金属层；对氮化钽金属层进行刻蚀，获得无源器件样品；在无源器件样品上制备钝化层，获得...
- 杨志何洪涛董春晖韩易
- 文献传递
