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文献类型

  • 17篇专利
  • 6篇期刊文章

领域

  • 13篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇电气工程

主题

  • 12篇抗辐射
  • 5篇单粒子
  • 5篇总剂量
  • 5篇介质隔离
  • 5篇开关
  • 4篇多晶
  • 4篇多晶硅
  • 4篇发射结
  • 4篇NPN
  • 4篇SOI器件
  • 3篇电荷共享
  • 3篇电路
  • 3篇氧化层
  • 3篇集成电路
  • 3篇浮栅
  • 3篇编程
  • 3篇SOI工艺
  • 3篇SWI
  • 2篇大线
  • 2篇电路技术

机构

  • 23篇中国电子科技...

作者

  • 23篇朱少立
  • 15篇洪根深
  • 8篇谢儒彬
  • 7篇李燕妃
  • 6篇顾祥
  • 6篇刘国柱
  • 5篇王印权
  • 5篇赵文斌
  • 4篇贺琪
  • 3篇郑若成
  • 2篇徐静
  • 2篇徐大为
  • 2篇汤赛楠
  • 2篇王蕾
  • 2篇李艳艳
  • 1篇潘滨
  • 1篇陈海波

传媒

  • 4篇电子与封装
  • 1篇电子科技大学...
  • 1篇固体电子学研...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 5篇2022
  • 5篇2021
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 4篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
23 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
抗辐射Sence‑Switch型nFLASH开关单元结构及其制备方法
本发明涉及一种抗辐射Sence‑Swtich型nFLASH开关单元结构及其制备方法。按照本发明提供的技术方案,所述Sence‑Switch型nFLASH开关单元是制作在SOI顶层硅P阱中,并被STI隔离槽全介质隔离;所述...
刘国柱洪根深赵文斌曹利超刘佰清朱少立
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抗辐射鳍型沟道双栅场效应晶体管及其制备方法
本发明涉及一种抗辐射鳍型沟道双栅场效应晶体管。所述场效应晶体管包括衬底、隐埋氧化层、P型重掺杂层、P型轻掺杂层、N型掺杂层和金属栅极。N型掺杂层形成源区、漏区和连接块。P型重掺杂层的掺杂浓度大于或等于源区和漏区的掺杂浓度...
谢儒彬吴建伟朱少立洪根深汤赛楠
文献传递
一种用于SOI工艺的介质隔离结构及其方法
本发明涉及一种用于SOI工艺的介质隔离结构及其方法,该隔离结构包括P型衬底、埋氧化层、SOI材料顶层硅、全介质隔离槽、部分介质隔离槽、线性氧化层和氧化层或氧化绝缘层,全介质隔离槽和部分介质隔离槽位于SOI材料顶层硅内且在...
李燕妃朱少立吴建伟洪根深
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总剂量加固对SOINMOS器件抗辐射特性的影响被引量:4
2014年
采用埋层改性工艺对部分耗尽SOI NMOS器件进行总剂量加固,通过测试器件在辐射前后的电学性能研究加固对SOI NMOS器件抗辐射特性的影响。加固在埋氧层中引入电子陷阱,辐射前在正负背栅压扫描时,电子陷阱可以释放和俘获电子,导致背栅阈值电压产生漂移,漂移大小与引入电子陷阱的量有关。通过加固可以有效提高器件的抗总剂量辐射特性,电子陷阱的量对器件的抗辐射性能具有显著影响。
陈海波吴建伟李艳艳谢儒彬朱少立顾祥
关键词:离子注入SOINMOSFET总剂量辐射
抗辐射PIP型ONO反熔丝结构及CMOS工艺集成法
本发明涉及抗辐射PIP型ONO反熔丝结构及CMOS工艺集成法,ONO反熔丝结构制作在场区之上;由下至上包括反熔丝下极板、反熔丝孔腐蚀掩蔽层、ONO反熔丝介质层、反熔丝上极板,反熔丝下极板为N型饱和掺杂的非晶硅薄膜,覆盖于...
刘国柱洪根深赵文斌吴建伟朱少立徐静刘佰清
文献传递
一种基于碳纳米管的集成电路场间互连方法
本发明公开一种基于碳纳米管的集成电路场间互连方法,属于集成电路制造领域。在半导体晶圆上制造电路有源区,并将需要场间互连的金属端口布置到单颗芯片的边缘位置;利用光刻技术,在晶圆表面的金属端口位置制造光刻胶开口;在光刻胶开口...
翟培卓洪根深王印权郑若成郝新焱朱少立
一种抗辐射Sense-Switch型pFLASH开关单元结构及其制备方法
本发明涉及一种抗辐射Sence‑Switch型pFLASH开关单元结构及其制备方法,其通过浮栅电荷共享的方式实现编程/擦除管对信号传输管的开关态,实现电荷共享方式为BTBT编程和FN擦除方式;所述抗辐射FLASH开关单元...
刘国柱洪根深赵文斌曹利超朱少立
文献传递
可编程的电源开关器件及其制备方法
本申请公开了一种可编程的电源开关器件及其制备方法,涉及集成电路技术领域,所述可编程的电源开关器件包括:高压可编程MOS管和高压开关MOS管;所述高压可编程MOS管为NMOS管,所述高压开关MOS管为NMOS管或者PMOS...
张海良施辉徐何军宋思德曹利超王印权朱少立吴建伟
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碳纳米管场效应晶体管重离子单粒子效应研究
2024年
碳纳米管场效应晶体管(CNT FET)具备优良的电学性能和稳定的化学结构,表现出较强的恶劣环境耐受能力,但其抗辐射性能仍缺乏充足的试验验证。以超薄CNT为沟道材料、HfO2为栅介质层的CNT FET为对象,研究了209Bi重离子辐射引起的器件单粒子效应(SEE)。研究结果表明,在重离子辐射条件下,栅极单粒子瞬态电流大多处于10-11 A数量级,少数达10-10 A数量级;由于CNT FET具有纳米级超薄CNT沟道,漏极电流对单粒子辐射不敏感,漏极单粒子瞬态电流几乎可以忽略,无单粒子烧毁效应(SEB);得益于HfO2栅介质层,CNT FET未发生单粒子栅穿效应(SEGR),表现出较强的抗单粒子能力。
翟培卓王印权徐何军郑若成朱少立
关键词:碳纳米管场效应管重离子单粒子效应
SOI器件的kink效应研究
2022年
研究了SOI器件中的kink效应,主要包括不同器件类型、不同体接触结构、沟道长度以及栅氧厚度对kink效应的影响。研究发现NMOS器件由于能够产生较多的电子空穴对,在输出特性曲线中呈现明显的kink效应,而PMOS器件由于空穴的电离率较低,碰撞电离产生的电子-空穴对远低于NMOS器件,它的kink效应不明显。对源体短接、H型栅和T型栅三种不同结构的NMOS器件进行研究,发现T型栅器件kink效应最明显。比较了不同沟道长度对kink效应的影响,发现沟道越短,kink效应越明显。比较了栅氧厚度对kink效应的影响,发现随着栅氧厚度减小,kink效应越明显,这主要是由于隧穿电流引起的。
王青松彭宏伟黄天杨正东朱少立徐大为
关键词:SOI器件KINK效应I-V特性
共3页<123>
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