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周铭

作品数：7 被引量：1H指数：1
供职机构：苏州大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信航空宇航科学技术文化科学自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇文化科学

主题

  • 3篇陀螺
  • 3篇陀螺仪
  • 2篇单芯片
  • 2篇压力传感器
  • 2篇粘接
  • 2篇粘接剂
  • 2篇振动
  • 2篇振动模态
  • 2篇片层
  • 2篇轴对称
  • 2篇谐振环
  • 2篇力传感器
  • 2篇锚点
  • 2篇模态
  • 2篇加速度
  • 2篇加速度计
  • 2篇感器
  • 2篇MEMS
  • 2篇MEMS陀螺
  • 2篇MEMS陀螺...

机构

  • 7篇苏州大学

作者

  • 7篇周铭
  • 6篇郭述文
  • 2篇樊波
  • 1篇徐大诚

传媒

  • 1篇传感技术学报

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 3篇2015
  • 1篇2014
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
MEMS角振动陀螺的结构建模与仿真分析
作为MEMS技术的一个重要应用领域，MEMS陀螺以其低成本、体积小、可靠性高、功耗低等优点，已广泛应用于汽车、电子以及航空航天等各个领域，是各国关注的重点研究技术之一。　　本文设计了一种抗过载、高灵敏度、100Hz带宽的...
周铭
关键词：陀螺仪表仪表设计MEMS技术
文献传递
一种基于硅硅键合的隔离封装应力的压力传感器
本发明公开了一种基于硅硅键合的隔离封装应力的压力传感器，包括芯片层和支撑层，所述支撑层表面刻蚀出一块用于硅硅键合的凸块，所述支撑层的其他区域与芯片层之间有间隙。这种结构可以避免过多的考虑材料的选择（如低应力的封装衬底和低...
郭述文周铭
硅微电容式加速度计热致封装效应的层合分析被引量：1
2015年
由封装结构热失配引入的应力和结构变形会对MEMS器件性能产生显著影响,即热致封装效应。为描述该效应,一种基于缩减刚度矩阵的层合板模型被用来对硅微电容式加速度计的封装进行了建模。利用经典层合理论,由计算封装热失配引入的应变和曲率得到敏感检测电容的温度特性,以此作为热致封装效应的评估。并结合有限元模拟(FEM)对该理论模型进行了对比和验证。结果表明,层合模型能较好地描述硅微加速度计的热致封装效应,并在此基础上分析了优化措施。
周铭徐大诚郭述文
关键词：MEMS硅微加速度计层合板
单芯片多敏感单元的中心轴对称MEMS陀螺仪
本发明公开了一种单芯片多敏感单元的中心轴对称MEMS陀螺仪，包括中心轴对称谐振陀螺仪本体，所述中心轴对称谐振陀螺仪本体包括至少两个敏感单元，所述敏感单元包括谐振环和电极，所述敏感单元呈径向分布且几何中心重合，所述敏感单元...
郭述文周铭樊波
文献传递
单芯片多敏感单元的中心轴对称MEMS陀螺仪
本发明公开了一种单芯片多敏感单元的中心轴对称MEMS陀螺仪，包括中心轴对称谐振陀螺仪本体，所述中心轴对称谐振陀螺仪本体包括至少两个敏感单元，所述敏感单元包括谐振环和电极，所述敏感单元呈径向分布且几何中心重合，所述敏感单元...
郭述文周铭樊波
一种基于硅硅键合的隔离封装应力的压力传感器
本发明公开了一种基于硅硅键合的隔离封装应力的压力传感器，包括芯片层和支撑层，所述支撑层表面刻蚀出一块用于硅硅键合的凸块，所述支撑层的其他区域与芯片层之间有间隙。这种结构可以避免过多的考虑材料的选择（如低应力的封装衬底和低...
郭述文周铭
文献传递
基于硅硅键合的减小封装应力的微机械加速度计
<b>本发明公开了一种基于硅硅键合的减小封装应力的微机械加速度计，包括芯片层、硅衬底隔离层和管壳，所述硅衬底隔离层和管壳之间通过粘接剂连接，其特征在于，所述芯片层包括设置在加速度计敏感结构的中心的中心支点，所...
郭述文周铭
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