任康
- 作品数：14 被引量：33H指数：3
- 供职机构：中航工业西安航空计算技术研究所更多>>
- 发文基金：中国航空科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信航空宇航科学技术机械工程自动化与计算机技术更多>>
- 陶瓷焊球阵列封装可靠性研究与试验分析被引量：7
- 2014年
- 为了研究焊球成分和焊盘尺寸对陶瓷焊球阵列封装(CBGA)可靠性的影响,本文选用3种验证板,采用共晶焊球和Sn63Pb37焊盘、高铅焊球和Pb90Sn10焊盘、共晶焊球和Pb90Sn10焊盘,分别进行可靠性试验。结果表明,采用高铅焊球和Pb90Sn10焊盘时,CBGA焊球的失效率最低,为74%。
- 孙轶何睿班玉宝任康
- 关键词：可靠性
- TSOP器件焊点开裂原因分析
- 2014年
- 通过对一起TSOP器件焊点开裂案例的原因进行排查,详细分析了引线镀层、引线出线方式、封装体材料、引线材料对焊点开裂形成的作用。总结了焊点开裂的产生机理。阐明了在设计时正确选择TSOP器件类型和规范TSOP器件引线成形的重要性。最后,简要介绍了提高TSOP器件焊接可靠性的措施。
- 任康王奇锋张娅妮何睿
- 关键词：可靠性封装材料
- 模块冷板作用及组装流程浅析被引量：1
- 2014年
- 冷板为电子器件提供散热通路,器件封装形式改变导致器件散热需求发生变化,冷板由器件底部粘接薄板改为器件顶部盖板。文中介绍了两种冷板的结构特点,分析当前冷板设计的问题及解决办法,表贴器件为主的模块采用薄板冷板带来很多组装难点,应改为散热盖板形式冷板,为新型电子模块冷板设计及组装提供借鉴。
- 张丰华任康焦超锋
- 关键词：冷板
- 模块焊接后变形原因分析被引量：1
- 2016年
- 电子模块焊接后平整度对于模块上焊点的可靠性影响很大。描述了一起因模块拱曲造成多个器件焊点开裂的案例,分析了模块焊接后变形的相关原因,并针对主要原因进行了机理分析,随后计算了拱曲变形量,最后提出了纠正措施,消除了模块拱曲变形现象,解决了焊点开裂问题。
- 任康刘丙金卜莹
- 连接器焊接故障分析被引量：2
- 2015年
- 电子设备长期稳定可靠工作,对飞机在寿命期内工作的可靠性起着至关重要的作用。对造成某连接器焊接故障的原因进行了分析,找出了造成焊接缺陷的主要原因,最后采取纠正措施对故障件进行了修复,通过了试验验证,满足了产品需求。
- 任康焦超锋何睿张娅妮
- 关键词：连接器表面贴装
- 焊料装接连接器的焊接工艺被引量：1
- 2015年
- 焊料装接连接器的焊接可靠性比传统的表面贴装BGA、CGA器件高,这种结构类型连接器结构已被多个连接器厂商广泛使用。介绍了焊料装接连接器及其优点,然后对其焊接工艺进行了详细阐述,随后,介绍了焊接后焊点的合格判据,最后,介绍了不合格焊点的返修工艺。
- 任康焦超锋张丰华杨林刘丙金
- 关键词：返修
- 机载电子设备常用螺钉拧紧力矩研究被引量：13
- 2012年
- 螺纹连接被广泛应用在机载电子产品中。现有标准给出的一般是螺钉的保证力矩,而不是螺钉的拧紧力矩。拧紧力矩的大小与螺纹副的连接可靠性息息相关。文中以机载电子设备常用材质的螺纹和常用规格的标准件为对象,对影响螺钉拧紧力矩的因素进行分析,确定了保证力矩,计算了螺钉拧紧力矩,并采用实验验证的方法,给出了各种螺纹副连接条件下推荐使用的拧紧力矩值。对机载电子产品装配中螺钉拧紧力矩的确定起到了重要的指导作用。
- 焦超锋任康姜红明任召吴慧杰何睿
- 关键词：电子设备拧紧力矩螺纹连接
- A型前锁紧装置拧紧力矩研究被引量：2
- 2020年
- 目前的A型前锁紧装置一般采用徒手或者用工具拧紧,没有进行定力矩操作,存在拧紧力矩过小或过大的可能。力矩过小会导致电子设备与安装架之间产生碰撞,无法实现可靠的结构互联;力矩过大会导致前锁紧装置中的螺杆断裂风险增加,同样也会导致电子设备的结构定位和互联失效。因此,需要研究并设定前锁紧装置的拧紧力矩,以提高电子设备的结构互联可靠性。
- 李晓明焦超锋刘冰野任康
- 关键词：拧紧力矩
- 新一代飞机电子模块热性能研究
- 新一代飞机的航空电子系统中将不再使用当代飞机航空电子系统广泛使用的现场可更换单元(LRU),取而代之的是现场可更换模块(LRM).LRM模块结构与普通模块结构不同,通过对LRM模块进行热性能试验和试验结果分析,研究了不同...
- 任康
- 关键词：热性能飞机电子航空电子系统散热结构
- 文献传递
- 工业级产品军用化的热加固问题
- 目前,大量的工业级、商业级的电子产品已经开始涉足军用电子产品领域,如何对它们进行加固?本文通过对某工业级CPU模块的热加固进行分析,阐述了工业级、商业级电子产品军用化的热加固基本思想和方法,揭示了在对工业级的产品进行加固...
- 李力任康
- 关键词：电子产品工业级航空电子系统
- 文献传递
