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张丰华

作品数:9 被引量:9H指数:1
供职机构:中航工业西安航空计算技术研究所更多>>
发文基金:中国航空科学基金更多>>
相关领域:电子电信航空宇航科学技术文化科学一般工业技术更多>>

文献类型

  • 8篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 6篇电子电信
  • 2篇航空宇航科学...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 2篇电子设备
  • 2篇机载
  • 2篇机载电子
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元器件
  • 1篇心理学
  • 1篇元器件
  • 1篇三防
  • 1篇热设计
  • 1篇转化膜
  • 1篇装接
  • 1篇组装密度
  • 1篇温度
  • 1篇温度控制
  • 1篇下一代
  • 1篇连接器
  • 1篇可靠性
  • 1篇冷板
  • 1篇冷却技术
  • 1篇机械结构

机构

  • 9篇中航工业西安...

作者

  • 9篇张丰华
  • 5篇田沣
  • 3篇任康
  • 3篇周尧
  • 2篇焦超锋
  • 1篇姜红明
  • 1篇李向东
  • 1篇杨明明
  • 1篇张娅妮
  • 1篇张娅妮
  • 1篇杨林
  • 1篇邸兰萍

传媒

  • 2篇电子科技
  • 2篇科技风
  • 1篇机械工程师
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电子世界
  • 1篇电子与封装
  • 1篇全国抗恶劣环...

年份

  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2015
  • 4篇2014
  • 1篇2008
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
高密度组装电子设备冷却技术应用研究被引量:5
2014年
随着现代飞机性能的不断提高,电子设备的性能也大幅提升。与此同时,电子设备的组装密度越来越高,导致其热管理问题更加突出。针对高密度组装电子设备冷却散热技术面临的主要问题,从传热原理、冷却结构以及设计方法等诸多方面着手,探讨了从芯片级、模块级到设备级的有效冷却散热方式,对各种冷却散热方式的基本原理、优缺点以及适用范围进行了研究对比。在传统冷却散热技术的基础上,对新型冷却散热技术的发展趋势作出了展望,为未来电子设备冷却散热技术发展指明了方向。
田沣张娅妮邸兰萍张丰华
关键词:电子设备冷却技术
浅谈电子设备结构设计专业
2020年
电子设备综合化水平、组装密度不断提升,对电子设备结构设计要求也相应提高。电子设备结构设计专业作为交叉学科,其研究内容存在多种观点,这些观点随着技术进步也逐步发生改变。本文通过对各种认识和分类标准进行分析,结合产品设计过程,提出对电子设备结构设计专业的认识,为相关从业人员提供参考。1引言电子设备结构设计包含广泛的技术内容,是多门基础学科的综合应用。其范围涉及力学、机械、材料、热学、电学、化学、光学、声学、工程心理学、美学、环境科学等。(邱成悌,赵惇殳,蒋兴权,电子设备结构设计原理[M].东南大学出版社,2004)针对电子设备结构设计专业内涵也有多种不同看法,综合起来可归纳为5种观点(杨俊,赵惇殳,中国学术期刊电子出版社,1994-2016)。
张丰华田沣周尧
关键词:工程心理学组装密度电子设备
模块冷板作用及组装流程浅析被引量:1
2014年
冷板为电子器件提供散热通路,器件封装形式改变导致器件散热需求发生变化,冷板由器件底部粘接薄板改为器件顶部盖板。文中介绍了两种冷板的结构特点,分析当前冷板设计的问题及解决办法,表贴器件为主的模块采用薄板冷板带来很多组装难点,应改为散热盖板形式冷板,为新型电子模块冷板设计及组装提供借鉴。
张丰华任康焦超锋
关键词:冷板
焊料装接连接器的焊接工艺被引量:1
2015年
焊料装接连接器的焊接可靠性比传统的表面贴装BGA、CGA器件高,这种结构类型连接器结构已被多个连接器厂商广泛使用。介绍了焊料装接连接器及其优点,然后对其焊接工艺进行了详细阐述,随后,介绍了焊接后焊点的合格判据,最后,介绍了不合格焊点的返修工艺。
任康焦超锋张丰华杨林刘丙金
关键词:返修
某高密度组装模块的热设计与实现被引量:1
2014年
综合化模块组装密度高,热设计方案优劣直接影响模块各项性能指标。采用仿真手段对比优化方案,确定能增加导热通路的夹层结构。测试模块温升路径,通过在模块插槽内垫铝箔及在芯片与壳体之间加垫导热垫的方法降低接触热阻,保证了热设计方案能满足模块性能要求,为类似模块热设计提供了参考。
张丰华田沣周尧
关键词:热设计
机载电子设备结构“五化”设计浅析
2020年
机载电子设备性能不断提升,对电子设备结构设计要求也相应提高。文章通过介绍机载电子设备发展趋势,提出对电子设备结构设计的需求。机载电子结构设计专业应该按照数字化、综合化、模块化、通用化和智能化趋势进行分析,提出相应专业研究内容,为后续发展做好技术储备。
张丰华田沣李雪龙李向东
关键词:机载电子设备
电子元器件可靠性温度控制方法探讨被引量:1
2019年
本文首先从温度对可靠性的影响入手,简述了元器件可靠性温度与冷却系统的关系,通过降额设计来确定元器件的工作温度;其次,对可靠性温度控制方法进行了探讨,元器件的温度控制应从电路参数设计开始,合理确定元器件的功耗,运用可靠性仿真对产品进行优化迭代;最后,对电子元器件可靠性设计流程和发展方向提出了总结和展望。
张丰华田沣张娅妮周尧
关键词:元器件可靠性温度控制
下一代综合化航空电子系统计算机三防技术研究
综合化航空电子系统是新一代战斗机的主要特征之一,也是当今先进航空电子系统代表和体现.核心处理功能区是综合航电系统重要组成部分,核心处理功能通过综合核心处理计算机(以下简称'核心计算机')来实现.核心计算机是开放式机械结构...
杨明明张丰华姜红明王祥
关键词:铬酸盐转化膜机械结构表面处理
文献传递
开放式机载电子设备结构设计
2014年
提出了一种新的机载电子设备风机散热结构,采用开放式风道提高散热效率。通过采用新型材料及工艺解决开放式结构的电磁密封、防尘设计等技术难点,成功地将开放式结构应用于机载环境条件。文中通过具体产品的设计实现过程,对开放式结构设计要求及注意要点进行了详细的阐述。
张丰华栾前进任康
关键词:机载环境防尘设计
共1页<1>
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