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刘志刚

作品数：20 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 20篇中文专利

主题

  • 19篇印刷线路
  • 19篇印刷线路板
  • 19篇粘结
  • 19篇线路板
  • 19篇封装
  • 19篇封装结构
  • 16篇塑封
  • 15篇散热
  • 12篇散热器
  • 10篇外接
  • 8篇锁孔
  • 3篇导热
  • 3篇互连
  • 2篇包封
  • 1篇电性
  • 1篇电性结构
  • 1篇引脚
  • 1篇引线

机构

  • 20篇江苏长电科技...

作者

  • 20篇刘志刚
  • 20篇王新潮
  • 19篇梁志忠
  • 1篇龚臻

年份

  • 1篇2012
  • 6篇2011
  • 13篇2010
共 20 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
印刷线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热帽封装结构
本实用新型涉及一种印刷线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热帽封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层印刷线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁孔(7.1)...
王新潮梁志忠刘志刚
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印刷线路板芯片倒装散热块外接散热板封装结构
本实用新型涉及一种印刷线路板芯片倒装散热块外接散热板封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层印刷线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)...
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印刷线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热帽封装结构
本实用新型涉及一种印刷线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热帽封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层印刷线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)...
王新潮梁志忠刘志刚
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印刷线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热板封装结构
本实用新型涉及一种印刷线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热板封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层印刷线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)...
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印刷线路板芯片倒装矩型锁孔散热块外接散热器封装结构
本实用新型涉及一种印刷线路板芯片倒装矩型锁孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层印刷线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁孔(7.1)...
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印刷线路板芯片倒装锁孔散热块外接散热器封装结构
本实用新型涉及一种印刷线路板芯片倒装锁孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层印刷线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁孔(7.1)，该...
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印刷线路板芯片倒装锁孔散热块外接散热器封装结构
本发明涉及一种印刷线路板芯片倒装锁孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层印刷线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁孔(7.1)，该散热...
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印刷线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构
本发明涉及一种印刷线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层印刷线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间...
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印刷线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构
本实用新型涉及一种印刷线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层印刷线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)...
王新潮梁志忠刘志刚
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印刷线路板芯片倒装倒T型散热块外接散热器封装结构
本实用新型涉及一种印刷线路板芯片倒装倒T型散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层印刷线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片...
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