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梁志忠

作品数：1,091 被引量：1H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程自动化与计算机技术文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1,089篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 28篇电子电信
  • 11篇化学工程
  • 10篇自动化与计算...
  • 9篇文化科学

主题

  • 919篇封装
  • 836篇封装结构
  • 740篇塑封
  • 513篇芯片
  • 381篇正装
  • 234篇金属线
  • 229篇引脚
  • 222篇引线
  • 222篇引线框
  • 208篇金属
  • 207篇多芯片
  • 173篇无源
  • 173篇无源器件
  • 154篇粘结
  • 140篇线路板
  • 134篇热量
  • 134篇高热
  • 134篇高热量
  • 133篇散热
  • 125篇倒装

机构

  • 1,091篇江苏长电科技...

作者

  • 1,091篇梁志忠
  • 885篇王新潮
  • 256篇李维平
  • 135篇王亚琴
  • 99篇吴昊
  • 83篇刘恺
  • 67篇林煜斌
  • 56篇陶玉娟
  • 35篇高盼盼
  • 35篇章春燕
  • 33篇周正伟
  • 32篇顾炯炯
  • 23篇李福寿
  • 19篇刘志刚
  • 19篇承杰
  • 18篇潘明东
  • 15篇夏文斌
  • 12篇王赵云
  • 12篇陈益新
  • 11篇罗宏伟

传媒

  • 1篇电子与封装
  • 1篇2005中国...

年份

  • 14篇2020
  • 2篇2019
  • 28篇2018
  • 2篇2017
  • 69篇2016
  • 57篇2015
  • 41篇2014
  • 68篇2013
  • 286篇2012
  • 110篇2011
  • 336篇2010
  • 16篇2009
  • 20篇2008
  • 15篇2007
  • 22篇2006
  • 5篇2005
共 1,091 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
芯片与无源器件直接置放多圈引脚方式封装结构
本实用新型涉及一种芯片与无源器件直接置放多圈引脚方式封装结构，包括引脚(2)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述引脚(2)设置有多圈，所述引脚(2)正面延伸到后续贴装芯片的下方，在所述引脚(2)外围的区域...
王新潮梁志忠
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多芯片正装先封装后蚀刻基岛露出封装结构及其制造方法
本发明涉及一种多芯片正装先封装后蚀刻基岛露出封装结构及其制造方法，所述结构包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面设置有多个芯片（4），所述芯片（4）正面与引脚（2）正面之间用金属线（5）相连接，所述基岛（1）和引...
王新潮梁志忠李维平
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内脚埋入芯片倒装锁定孔散热块外接散热器封装结构
本发明涉及一种内脚埋入芯片倒装锁定孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、金属内脚(4)、金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)埋入塑封体(8)，...
王新潮梁志忠高盼盼林煜斌
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基岛露出芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热板封装结构
本发明涉及一种基岛露出芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热板封装结构，包含有芯片(3)、金属基岛(1)、金属内脚(4)、金属丝(5)、导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封料(8)，在所...
王新潮梁志忠高盼盼
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基岛露出芯片正装散热块外接散热板封装结构
本发明涉及一种基岛露出芯片正装散热块外接散热板封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和...
王新潮梁志忠高盼盼
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多基岛露出型单圈引脚球栅阵列封装结构
本实用新型涉及一种多基岛露出型单圈引脚球栅阵列封装结构，它包括外基岛（1）和外引脚（2），所述外基岛（1）设置有多个，所述外引脚（2）设置有一圈，所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述外基岛（1）正面...
王新潮梁志忠谢洁人吴昊
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印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构
本实用新型涉及一种印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板(9)、芯片到单层或多层印刷线路板的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与所述单层或多层印刷线路板之间的导...
王新潮梁志忠
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基岛露出芯片正装散热块外接散热帽封装结构
本实用新型涉及一种基岛露出芯片正装散热块外接散热帽封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2...
王新潮梁志忠高盼盼
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基岛埋入芯片正装散热块外接散热板封装结构
本实用新型涉及一种基岛埋入芯片正装散热块外接散热板封装结构，包含有芯片(3)、金属基岛(1)、金属内脚(4)、金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑封...
王新潮梁志忠顾炯炯
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先蚀后封三维系统级芯片正装封装结构及工艺方法
本发明涉及一种先蚀后封三维系统级芯片正装封装结构及其工艺方法，所述结构包括基岛和引脚，在所述基岛的正面和背面分别设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片正面分别与引脚正面和背面之间用金属线相连接，在所述引脚正面设...
梁志忠梁新夫王亚琴王孙艳章春燕
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