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葛海波

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇中文专利

主题

  • 8篇电路
  • 8篇引脚
  • 8篇元件
  • 8篇芯片
  • 8篇集成电路
  • 8篇分立元件
  • 8篇封装
  • 6篇封装工艺
  • 5篇多芯片
  • 5篇封装结构
  • 2篇中间基
  • 2篇干膜
  • 1篇刀具
  • 1篇刀具结构
  • 1篇刀头
  • 1篇导气
  • 1篇压板
  • 1篇平整
  • 1篇薄型
  • 1篇成型刀具

机构

  • 10篇江苏长电科技...

作者

  • 10篇葛海波
  • 8篇陶玉娟
  • 8篇王达
  • 8篇梁志忠
  • 5篇王新潮
  • 3篇周正伟
  • 2篇胡惠明
  • 1篇孙勇
  • 1篇胡云飞

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 3篇2008
  • 4篇2006
  • 1篇2005
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
新型集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺
本发明涉及一种新型集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺，依次包括以下工艺：取一片金属基板材(1)进行半蚀刻；在没有被刻蚀的基岛及引脚正面镀上金属(2)；芯片(4)植入；打线(5)；包封塑封体(6)和正面打印(7)；在金属基...
梁志忠谢洁人陶玉娟葛海波王达周正伟
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集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构
本发明涉及一种集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构，工艺步骤：取一片金属基板材(1)正、背两面各自贴上干膜层(2、3)，将上层的部分干膜去除掉，准备形成基岛及引脚，正面镀上金属层(4.1、4.2)，去除金属基...
王新潮于燮康梁志忠谢洁人陶玉娟葛海波王达
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新型集成电路或分立元件超薄无脚封装结构
本实用新型涉及一种新型集成电路或分立元件超薄无脚封装结构，包括芯片承载底座(11)、打线内脚承载底座(12)、芯片(4)、金属线(5)以及塑封体(6)，其特征在于：所述的芯片承载底座(11)包括中间基岛(1.1)以及正面...
梁志忠谢洁人陶玉娟葛海波王达周正伟
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切筋成型刀具结构
本实用新型涉及一种切筋成型刀具结构，属于半导体封装技术领域。它包括刀把（3.1）、刀身（3.2）和刀头（3.3），所述刀身（3.2）上开设有至少一道导气槽（3.4），所述导气槽（3.4）的深度为0.05~0.2mm，导气...
胡惠明吴奇斌葛海波顾建君孙勇
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球焊加热块炉面结构
本实用新型涉及一种球焊加热块炉面结构，属于半导体封装技术领域。所述加热块炉面上开设有一道或多道槽口，所述槽口的深度为0.05mm。本实用新型一种球焊加热块炉面结构，它在不改变压板的情况下，能够将薄型框架压合平整，从而提高...
胡惠明吴奇斌葛海波沈铮华胡云飞
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集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺
本发明涉及一种集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺，包括以下工艺步骤：取金属基板材(1)，在基板的两面各自贴上干膜层(2、3)，在基板(1)的两面对应去除部分干膜，在基板上准备形成基岛及引脚，在基板上准备形成基岛及引脚区...
王新潮于燮康梁志忠谢洁人陶玉娟葛海波王达
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新型集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺及其封装结构
本发明涉及一种新型集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺，依次包括以下工艺：取一片金属基板材(1)进行半蚀刻；在没有被刻蚀的基岛及引脚正面镀上金属(2)；芯片(4)植入；打线(5)；包封塑封体(6)和正面打印(7)；在金属基...
梁志忠谢洁人陶玉娟葛海波王达周正伟
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集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺
本发明涉及一种集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺，包括以下工艺步骤：取金属基板材(1)，在基板的两面各自贴上干膜层(2、3)，在基板(1)的两面对应去除部分干膜，在基板上准备形成基岛及引脚，在基板上准备形成基岛及引脚区...
王新潮于燮康梁志忠谢洁人陶玉娟葛海波王达
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集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构
本发明涉及一种集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构，工艺步骤：取一片金属基板材(1)正、背两面各自贴上干膜层(2、3)，将上层的部分干膜去除掉，准备形成基岛及引脚，正面镀上金属层(4.1、4.2)，去除金属基...
王新潮于燮康梁志忠谢洁人陶玉娟葛海波王达
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集成电路或分立元件平面凸点式封装结构
本实用新型涉及一种集成电路或分立元件平面凸点式封装结构，包括芯片承载底座(1)、打线内脚承载底座(2)、芯片(3)、金属线(4)以及塑封体(5)，芯片承载底座包括中间基岛(1.2)以及基岛正面金属层(1.3)，打线内脚承...
王新潮于燮康梁志忠谢洁人陶玉娟葛海波王达
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