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张江华

作品数：71 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信经济管理金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 71篇中文专利

领域

  • 11篇自动化与计算...
  • 10篇电子电信
  • 2篇经济管理
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 61篇封装
  • 60篇封装结构
  • 25篇芯片
  • 19篇塑封
  • 17篇塑封料
  • 14篇圆片
  • 13篇晶圆
  • 13篇基板
  • 12篇金属
  • 12篇孔型
  • 11篇圆片级
  • 11篇包封
  • 10篇开孔
  • 9篇导电胶
  • 9篇滤波器
  • 8篇蚀刻
  • 7篇散热
  • 6篇植球
  • 6篇石墨
  • 6篇石墨烯

机构

  • 71篇江苏长电科技...

作者

  • 71篇张江华
  • 11篇周青云
  • 1篇王亚琴
  • 1篇刘恺
  • 1篇章春燕
  • 1篇梁志忠
  • 1篇张明俊

年份

  • 1篇2024
  • 10篇2023
  • 6篇2022
  • 4篇2021
  • 9篇2020
  • 9篇2019
  • 8篇2018
  • 3篇2017
  • 16篇2016
  • 5篇2015
共 71 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法
本发明涉及一种凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法，所述结构包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）表面包括电极区域（1.1）和感应区域（1.2），所述表面声滤波芯片晶圆（1）上方设置有贴合晶圆...
张江华梁新夫
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一体金属框架静电释放圈用于指纹传感器结构及制造方法
本发明涉及一种一体金属框架静电释放圈用于指纹传感器结构及制造方法，所述结构包括金属框架（1），所述金属框架（1）正面设置有凹槽，所述凹槽外围设置有静电释放圈（10），所述凹槽内设置有基岛（2）和引脚（3），所述基岛（2）...
梁志忠章春燕王亚琴王孙艳刘恺张江华
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过炉治具
本实用新型提供一种过炉治具，包括治具本体，所述治具本体上凹设有用以放置单颗PCB板的容纳腔；所述过炉治具还包括连接于所述治具本体上的至少一组用以固定所述PCB板的固定组件，每组所述固定组件包括分设于所述容纳腔内的相对两侧...
李鹏汤恒立张江华
一种带石墨烯层散热的封装结构及其制造方法
本发明涉及一种带石墨烯层散热的封装结构及其制造方法，所述封装结构包括焊盘朝下的第一芯片(3)，所述第一芯片(3)外围包封有第一塑封料(4)，所述第一塑封料(4)中设置有第一铜柱(7)和第二铜柱(8)，所述第一芯片(3)下...
张江华
一种蚀刻型表面声滤波芯片封装结构的制造方法
本发明涉及一种蚀刻型表面声滤波芯片封装结构的制造方法，所述方法包括如下步骤：步骤一、取一片表面声滤波芯片晶圆；步骤二、在表面声滤波芯片晶圆的电极区域制备第一金属层；步骤三、制备绝缘层用涂胶工艺在表面声滤波芯片晶圆上涂一层...
梁新夫张江华
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金属圆片级凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构及方法
本发明涉及一种金属圆片级凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构及方法，所述结构包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）表面设置有第一金属层（2），所述表面声滤波芯片晶圆（1）上方设置有贴合晶圆（4），所述贴合...
张江华
金属圆片级凹槽型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法
本发明涉及一种金属圆片级凹槽型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法，所述结构包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）上方设置有贴合晶圆（4），所述贴合晶圆（4）与感应区域（1.2）之间形成空腔（6），所述...
张江华
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一种封装结构
本实用新型涉及一种封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上设置有金属线路层(2)，所述金属线路层(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)正面有多个接地焊垫(6)和电源焊垫(7)，部分接地焊垫(6)上的凸块串联起来形成...
张江华梁新夫沈锦新周海峰吴昊平周青云
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一种电磁屏蔽封装结构及其工艺方法
本发明涉及一种电磁屏蔽封装结构及其工艺方法，所述结构包括金属基板，所述金属基板包括内引脚(1)和外引脚(2)，所述内引脚(1)和外引脚(2)外围区域包封有第一塑封料(3)，所述第一塑封料(3)正面设置有金属外墙(4)，所...
张江华
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散热结构及封装结构
本发明涉及一种散热结构及封装结构。所述散热结构包括：散热架，所述散热架包括沿第一方向相对分布的第一表面和第二表面；散热通道，所述散热通道包括第一散热通道和第二散热通道，所述第一散热通道位于所述第一表面上，所述第二散热通道...
杨先方刘昱豪李鹏张江华田忠原
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