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钟毅: 作品数：22 被引量：18H指数：3; 供职机构：大连理工大学更多>>; 发文基金：国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金教育部重点实验室开放基金更多>>; 相关领域：金属学及工艺电子电信医药卫生更多>>

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一种填充垂直通孔的方法及装置: 本发明公开了一种填充垂直通孔的方法及装置，包括金属液喷射装置和填充工作区，其特征在于：坩埚是以中心线为轴的圆筒形结构，坩埚通过连接有三维运动控制器的坩埚支架与腔体上部相连，腔体中部两侧还设有维持腔体温度的腔体温度控制器；...; 赵宁董伟魏宇婷黄明亮钟毅康世薇; 文献传递

倒装芯片用全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构: 一种倒装芯片用全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构，在芯片上制备第一金属焊盘、第一可焊层和钎料凸点，在基板上制备第二金属焊盘和第二可焊层，在第二可焊层的表面涂覆焊剂，将钎料凸点和第二金属焊盘一一对准、接触放置，形成一个...; 赵宁黄明亮钟毅马海涛刘亚伟黄斐斐

一种电子封装微焊点的制备方法: 本发明涉及一种电子封装微焊点的制备方法，包括：在第一基底上依次制备第一金属焊盘、第一可焊层和微凸点；在第二基底上依次制备第二金属焊盘和第二可焊层；将微凸点和第二金属焊盘一一对准、接触放置，形成一个组合体，选择所需的回流曲...; 赵宁钟毅董伟黄明亮马海涛; 文献传递

一种微互连凸点制备方法及装置: 本发明公开了一种微互连凸点制备装置，包括液滴喷射装置和凸点形成装置，所述液滴喷射装置包括腔体、坩埚、压电陶瓷、传动杆和加热带等，坩埚的底部设有中心孔，坩埚底部还连有设有喷射孔的薄片，机械泵和扩散泵安装在腔体侧部且与坩埚及...; 董伟赵宁康世薇魏宇婷钟毅许富民; 文献传递

一种核壳结构凸点制备方法及装置: 本发明公开了一种核壳结构凸点制备装置，包括液滴喷射装置和凸点形成装置，所述液滴喷射装置包括并排设置在腔体上部的核心液滴喷射装置和外层液滴喷射装置，核心液滴喷射装置和外层液滴喷射装置的坩埚分别通过各自的三维运动控制器与腔体...; 董伟赵宁康世薇钟毅许富民魏宇婷; 文献传递

一种核壳结构凸点制备方法及装置: 本发明公开了一种核壳结构凸点制备装置，包括液滴喷射装置和凸点形成装置，所述液滴喷射装置包括并排设置在腔体上部的核心液滴喷射装置和外层液滴喷射装置，核心液滴喷射装置和外层液滴喷射装置的坩埚分别通过各自的三维运动控制器与腔体...; 董伟赵宁康世薇钟毅许富民魏宇婷; 文献传递

一种金属间化合物填充的三维封装垂直通孔及其制备方法: 本发明公开了一种金属间化合物填充的三维封装垂直通孔及其制备方法，所述制备方法包括对通孔中钎料和钎料外侧的金属进行加热处理以进行钎焊反应，在所述通孔内形成金属间化合物的过程，所述加热处理时，在所述通孔中钎料外侧的金属之间形...; 赵宁黄明亮黄斐斐姚明军刘嘉希赵杰钟毅; 文献传递

热迁移对Cu/Sn/Cu焊点液-固界面Cu_6Sn_5生长动力学的影响被引量：6: 2015年; 电子封装技术中,微互连焊点在一定温度梯度下将发生金属原子的热迁移现象,显著影响界面金属间化合物的生长和基体金属的溶解行为.采用Cu/Sn/Cu焊点在250?C和280?C下进行等温时效和热台回流,对比研究了热迁移对液-固界面Cu6Sn5生长动力学的影响.等温时效条件下,界面Cu6Sn5生长服从抛物线规律,由体扩散控制.温度梯度作用下,焊点冷、热端界面Cu6Sn5表现出非对称性生长,冷端界面Cu6Sn5生长受到促进并服从直线规律,由反应控制,而热端界面Cu6Sn5生长受到抑制并服从抛物线规律,由晶界扩散控制.热端Cu基体溶解到液态Sn中的Cu原子在温度梯度作用下不断向冷端热迁移,为冷端界面Cu6Sn5的快速生长提供Cu原子通量.计算获得250?C和280?C下Cu原子在液态Sn中的摩尔传递热Q分别为14.11和14.44 k J/mol,热迁移驱动力F L分别为1.62×1019和1.70×1019N.; 赵宁钟毅黄明亮马海涛刘小平; 关键词：钎料金属间化合物

一种三维封装垂直通孔的填充方法及装置: 本发明公开了一种三维封装垂直通孔的填充装置，包括金属液喷射装置和填充工作区，其特征在于：坩埚为内外嵌套圆环式结构，填充材料填入到内容纳腔与外容纳腔之间的腔内，通过与压电陶瓷相连的传动杆带动压片挤压中心孔内的金属液使金属液...; 赵宁董伟魏宇婷康世薇黄明亮钟毅; 文献传递

一种金属间化合物填充的三维封装垂直通孔及其制备方法: 本发明公开了一种金属间化合物填充的三维封装垂直通孔及其制备方法，所述制备方法包括对通孔中钎料和钎料外侧的金属进行加热处理以进行钎焊反应，在所述通孔内形成金属间化合物的过程，所述加热处理时，在所述通孔中钎料外侧的金属之间形...; 赵宁黄明亮黄斐斐姚明军刘嘉希赵杰钟毅