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史戈

作品数：19 被引量：0H指数：0
供职机构：北京工业大学更多>>
相关领域：电子电信动力工程及工程热物理化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 17篇专利
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇动力工程及工...

主题

  • 9篇晶圆
  • 8篇封装
  • 6篇芯片
  • 5篇凸点
  • 4篇电镀
  • 4篇电镀铜
  • 4篇镀铜
  • 4篇散热
  • 4篇焊料
  • 4篇焊料合金
  • 4篇焊锡
  • 4篇封装结构
  • 3篇影像
  • 3篇芯片封装
  • 3篇可靠性
  • 2篇有源相控阵
  • 2篇湿法刻蚀
  • 2篇天线
  • 2篇重分布
  • 2篇微通道

机构

  • 19篇北京工业大学

作者

  • 19篇史戈
  • 18篇秦飞
  • 12篇安彤
  • 8篇武伟
  • 6篇杨光

年份

  • 6篇2024
  • 3篇2018
  • 5篇2016
  • 5篇2015
共 19 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
降低边缘应力的晶圆级封装方法
本发明涉及晶圆级芯片封装领域，涉及一种降低边缘应力的晶圆级封装方法。本发明步骤：步骤1，提供带有功能区、焊盘、晶圆；步骤2，提供盖板，盖板与支撑墙键合在一起；步骤3，利用键合胶将带有支撑墙的盖板与晶圆键合在一起；步骤4，...
秦飞史戈别晓锐安彤肖智轶
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一种晶圆级焊锡微凸点的制作方法
一种新型晶圆级焊锡微凸点的制作方法，属于半导体芯片封装领域。本发明首先利用以曝光显影形成开口的光刻胶作为掩膜，在凸点下金属层上依次电镀铜层、阻挡层、焊料合金，并使得焊料合金完全包裹住底部的铜层‑阻挡层。然后通过先回流后去...
秦飞别晓锐史戈安彤武伟肖智轶
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一种带包封的芯片封装结构与实现工艺
一种带包封的芯片封装结构与实现工艺，其工艺流程如下：提供晶圆；对晶圆背面进行减薄；翻膜后在所述晶圆功能面进行线路引出，形成金属布线层；在线路层上涂覆一层绝缘层；在该绝缘层上刻蚀出植球焊盘并植焊球；再次翻膜后对晶圆进行切割...
秦飞别晓锐史戈安彤武伟肖智轶
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一种用于大型电子设备散热的微型散热器
本发明提供一种用于大型电子设备散热的微型散热器。该用于大型电子设备散热的微型散热器，包括，方形液体储存冷却箱，所述方形液体储存冷却箱的上表面固定连接有风机。该用于大型电子设备散热的微型散热器，通过在方形液体储存冷却箱内部...
秦飞史戈代岩伟喻忠军徐正刘骁曾星耀杨光谭承
一种流道内置阻块的微通道板式换热器板
本发明提供一种流道内置阻块的微通道板式换热器板，涉及微通道换热技术领域。该流道内置阻块的微通道板式换热器板，包括板体，所述板体的左侧外表面固定连接有榫头，所述板体的右侧外表面开设有卯槽，所述板体的两侧外表面开设有流道槽，...
秦飞史戈代岩伟喻忠军徐正刘骁曾星耀杨光谭承
一种高可靠性晶圆级焊锡微凸点制作方法
一种高可靠性晶圆级焊锡微凸点制作方法，属于半导体芯片封装领域。本发明首先利用经过曝光显影形成开口的光刻胶作为掩膜，在凸点下金属层上依次电镀铜层、阻挡层、焊料合金，并使得焊料合金完全包裹住底部的铜层和阻挡层。然后通过先回流...
秦飞别晓锐史戈安彤武伟肖智轶
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晶圆级芯片封装背面互连结构及其制作方法
晶圆级芯片封装背面互连结构及其制作方法，属于半导体封装领域。封装方法包含以下步骤：步骤1，提供制作有功能区，焊盘，介质层的晶圆；步骤2，提供盖板，利用键合胶将盖板与晶圆键合在一起；步骤3，对晶圆基底下表面进行硅刻蚀，将晶...
秦飞史戈别晓锐安彤肖智轶
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一种晶圆级薄片封装工艺
一种晶圆级芯片尺寸封装工艺，其封装工艺流程如下，在晶圆的切割道处进行预切割，切割的深度大于或等于芯片厚度；在该晶圆的背面进行研磨或者蚀刻减薄到芯片厚度，研磨后晶圆分割成单个芯片。该晶圆级薄片封装工艺，采用先完成线路引出，...
秦飞史戈别晓锐安彤武伟肖智轶
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一种新型晶圆级焊锡微凸点的制作方法
一种新型晶圆级焊锡微凸点的制作方法，属于半导体芯片封装领域。本发明首先利用以曝光显影形成开口的光刻胶作为掩膜，在凸点下金属层上依次电镀铜层、阻挡层、焊料合金，并使得焊料合金完全包裹住底部的铜层-阻挡层。然后通过先回流后去...
秦飞别晓锐史戈安彤武伟肖智轶
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一种高可靠性晶圆级焊锡微凸点制作方法
一种高可靠性晶圆级焊锡微凸点制作方法，属于半导体芯片封装领域。本发明首先利用经过曝光显影形成开口的光刻胶作为掩膜，在凸点下金属层上依次电镀铜层、阻挡层、焊料合金，并使得焊料合金完全包裹住底部的铜层和阻挡层。然后通过先回流...
秦飞别晓锐史戈安彤武伟肖智轶
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