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朱悦

作品数：11 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 11篇中文专利

主题

  • 11篇多芯片
  • 11篇芯片
  • 11篇夹芯
  • 11篇封装
  • 11篇封装结构
  • 8篇引线
  • 8篇引线框
  • 8篇塑封
  • 8篇塑封料
  • 5篇堆叠
  • 4篇倒装
  • 3篇水平段
  • 3篇混装
  • 2篇回流焊

机构

  • 11篇江苏长电科技...

作者

  • 11篇王亚琴
  • 11篇朱悦
  • 11篇徐赛
  • 11篇梁志忠

年份

  • 11篇2016
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种框架外露多芯片单搭倒装堆叠夹芯封装结构
本实用新型涉及一种框架外露多芯片单搭倒装堆叠夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（2...
梁志忠王亚琴徐赛朱悦
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一种框架外露多芯片单搭倒装平铺夹芯封装结构
本实用新型涉及一种框架外露多芯片单搭倒装平铺夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（2...
梁志忠王亚琴徐赛朱悦
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一种框架外露多芯片单搭堆叠夹芯封装结构及其工艺方法
本发明涉及一种框架外露多芯片单搭堆叠夹芯封装结构的工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、提供第一引线框；步骤二、在第一引线框上涂覆锡膏；步骤三，在第一引线框锡膏上植入第一芯片；步骤四，提供第二引线框，在第二引线框上涂覆...
梁志忠王亚琴徐赛朱悦
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一种框架外露多芯片多搭倒装平铺夹芯封装结构
本实用新型涉及一种框架外露多芯片多搭倒装平铺夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第一芯片（23）和第二芯片（26），所述第一芯片（23）和第二芯片（26）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22...
梁志忠王亚琴徐赛朱悦
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一种框架外露多芯片多搭混装堆叠夹芯封装结构
本实用新型涉及一种框架外露多芯片多搭混装堆叠夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（2...
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一种框架外露多芯片单搭混装平铺夹芯封装结构
本实用新型涉及一种框架外露多芯片单搭混装平铺夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（2...
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一种框架外露多芯片多搭堆叠夹芯封装结构及其工艺方法
本发明涉及一种框架外露多芯片多搭堆叠夹芯封装结构及其工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、提供第一引线框；步骤二、在第一引线框上涂覆锡膏；步骤三、在第一引线框锡膏上植入第一芯片；步骤四、提供第二引线框，在第二引线框上涂...
梁志忠王亚琴徐赛朱悦
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一种框架外露多芯片单搭平铺夹芯封装结构及其工艺方法
本发明涉及一种框架外露多芯片单搭平铺夹芯封装结构的工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、提供第一引线框；步骤二、在第一引线框上涂覆锡膏；步骤三、在第一引线框锡膏上植入第一芯片；步骤四、提供第二引线框，在第二引线框上涂覆...
梁志忠王亚琴徐赛朱悦
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一种框架外露多芯片多搭平铺夹芯封装结构及其工艺方法
本发明涉及一种框架外露多芯片多搭平铺夹芯封装结构及其工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、提供第一引线框；步骤二、在第一引线框涂覆锡膏；步骤三，在步骤二中第一引线框基岛区域涂覆的锡膏上植入第一芯片和第二芯片；步骤四，提...
梁志忠王亚琴徐赛朱悦
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一种框架外露多芯片多搭混装平铺夹芯封装结构
本实用新型涉及一种框架外露多芯片多搭混装平铺夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第一芯片（23）和第二芯片（26），所述第一芯片（23）和第二芯片（26）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22...
梁志忠王亚琴徐赛朱悦
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