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张波

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇中文专利

主题

  • 7篇夹芯
  • 7篇封装
  • 6篇多芯片
  • 6篇芯片
  • 6篇封装结构
  • 4篇引线
  • 4篇引线框
  • 4篇水平段
  • 3篇堆叠
  • 3篇塑封
  • 3篇塑封料
  • 2篇倒装
  • 2篇正装
  • 2篇混装
  • 1篇用料
  • 1篇圆角
  • 1篇折弯
  • 1篇受力
  • 1篇缩孔
  • 1篇锡膏

机构

  • 8篇江苏长电科技...

作者

  • 8篇张波
  • 7篇王亚琴
  • 7篇刘恺
  • 7篇梁志忠
  • 1篇王赵云
  • 1篇徐赛

年份

  • 8篇2016
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
一种框架外露的夹芯封装工艺方法
本发明涉及一种框架外露的夹芯封装工艺方法，它包括以下步骤：步骤一、提供第一引线框；步骤二、在第一引线框基岛区域涂覆锡膏；步骤三、在第一引线框上植入芯片；步骤四、提供第二引线框；步骤五、在第二引线框上涂覆锡膏；步骤六、将第...
刘恺梁志忠张波王亚琴
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一种框架外露多芯片正装堆叠夹芯封装结构及其工艺方法
本发明涉及一种框架外露多芯片正装堆叠夹芯封装结构及其工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、提供第一引线框；步骤二、在第一引线框上涂覆锡膏；步骤三、在第一引线框锡膏上植入第一芯片；步骤四、提供第二引线框；步骤五、在第二引...
刘恺梁志忠张波王亚琴
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一种框架外露多芯片倒装平铺夹芯封装结构
本实用新型涉及一种框架外露多芯片倒装平铺夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）...
刘恺梁志忠张波王亚琴
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一种框架外露多芯片混装平铺夹芯封装结构
本实用新型涉及一种框架外露多芯片混装平铺夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）...
刘恺梁志忠张波王亚琴
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一种框架外露多芯片正装平铺夹芯封装结构及其工艺方法
本发明涉及一种框架外露多芯片正装平铺夹芯封装结构及其工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、提供第一引线框；步骤二、在第一引线框上涂覆锡膏；步骤三、在第一引线框锡膏上植入第一芯片；步骤四、提供第二引线框；步骤五、在第二引...
刘恺梁志忠张波王亚琴
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一种半导体包装管用料钉结构
本实用新型涉及一种半导体包装管用料钉结构，属于半导体包装技术领域。它包括钉帽（1）和钉体（2），所述钉帽（1）和钉体（2）连接处设置有过渡圆角（3），所述钉体（2）尾部设置有圆环（4），所述圆环（4）处的钉体（2）内部设...
张波王赵云徐赛
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一种框架外露多芯片混装堆叠夹芯封装结构
本实用新型涉及一种框架外露多芯片混装堆叠夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）...
刘恺梁志忠张波王亚琴
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一种框架外露多芯片倒装堆叠夹芯封装结构
本实用新型涉及一种框架外露多芯片倒装堆叠夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）...
刘恺梁志忠张波王亚琴
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