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陈益新

作品数：12 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 12篇中文专利

主题

  • 12篇多芯片
  • 12篇芯片
  • 12篇夹芯
  • 12篇封装
  • 12篇封装结构
  • 10篇塑封
  • 10篇塑封料
  • 8篇引线
  • 8篇引线框
  • 6篇堆叠
  • 4篇倒装
  • 4篇混装
  • 2篇水平段
  • 2篇回流焊

机构

  • 12篇江苏长电科技...

作者

  • 12篇王赵云
  • 12篇刘恺
  • 12篇陈益新
  • 12篇梁志忠

年份

  • 12篇2016
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种多芯片多搭堆叠夹芯封装结构及其工艺方法
本发明涉及一种多芯片多搭堆叠夹芯封装结构及其工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、提供第一引线框；步骤二、在第一引线框上涂覆锡膏；步骤三、在第一引线框锡膏上植入第一芯片；步骤四、提供第二引线框，在第二引线框上涂覆锡膏；...
刘恺梁志忠王赵云陈益新
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一种多芯片多搭混装平铺夹芯封装结构
本实用新型涉及一种多芯片多搭混装平铺夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第一芯片（23）和第二芯片（26），所述第一芯片（23）和第二芯片（26）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）之间，...
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一种多芯片单搭倒装堆叠夹芯封装结构
本实用新型涉及一种多芯片单搭倒装堆叠夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）之间...
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一种多芯片单搭倒装平铺夹芯封装结构
本实用新型涉及一种多芯片单搭倒装平铺夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）之间...
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一种多芯片多搭倒装平铺夹芯封装结构
本实用新型涉及一种多芯片多搭倒装平铺夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第一芯片（23）和第二芯片（26），所述第一芯片（23）和第二芯片（26）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）之间，...
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一种多芯片单搭混装平铺夹芯封装结构
本实用新型涉及一种多芯片单搭混装平铺夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）之间...
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本实用新型涉及一种多芯片单搭混装堆叠夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）之间...
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一种多芯片多搭倒装堆叠夹芯封装结构
本实用新型涉及一种多芯片多搭倒装堆叠夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）之间...
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一种多芯片多搭混装堆叠夹芯封装结构
本实用新型涉及一种多芯片多搭混装堆叠夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）之间...
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一种多芯片单搭平铺夹芯封装结构及其工艺方法
本发明涉及一种多芯片单搭平铺夹芯封装结构及其工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、提供第一引线框；步骤二、在第一引线框上涂覆锡膏；步骤三、在第一引线框锡膏上植入第一芯片；步骤四、提供第二引线框，在第二引线框上涂覆锡膏；...
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