祁娜
- 作品数：5 被引量：10H指数：2
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- 相关领域：电子电信理学一般工业技术机械工程更多>>
- 聚合物超声压印非成形面熔融缺陷形成机理及抑制被引量：2
- 2015年
- 分析了聚合物超声压印工艺中基片非成形面产生熔融的原因,并提出了相应的抑制方法。基于超声波产热机理指出非成形面熔融现象是由超声工具头-基片界面摩擦引起的,据此提出"摩擦系数差法"来抑制非成形面的熔融现象并通过在聚合物基片非成形面增加表面保护膜(背膜)的手段实现了"摩擦系数差法"。为了对背膜进行优化选择,对比研究了4种背膜条件对聚合物软化时间的影响。提出了超声工具头位移-时间曲线极小值点对应聚合物软化时间的观点,并通过测量超声压印过程中基片-模具界面温度进行了实验验证。实验结果表明,使用Sekisui#622E-50保护膜可缩短聚合物软化时间3.4s,使用Sekisui#622WB保护膜则可降低软化时间误差0.64s。实验显示:增加背膜不仅有效地避免了非成形面的熔融现象,同时缩短了超声压印过程中的聚合物软化时间并提高了软化时间重复性。
- 祁娜罗怡王晓东王立鼎
- 关键词：表面保护膜
- 能量控制模式下聚合物超声波微压印成形被引量：3
- 2015年
- 针对聚合物微结构超声波压印成形中工艺窗口窄、可控性较差的问题,提出采用能量控制模式控制超声波能量,以聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）基片为被成形材料,通过设计对比实验,研究能量控制模式与时间控制模式对基片成形的影响.实验结果表明,在能量控制模式下,当热辅助温度65℃,超声压力400 N,超声振幅11.4μm,超声能量为700-1 000 J时,均能获得92%以上的深度复制率.通过测量热影响区聚合物在超声波作用下的温升曲线知,在相似工艺参数下,能量控制模式下聚合物的温度峰值低,处于成形区的时间长,因此该控制模式下工艺窗口宽、可控性好.
- 罗怡马玉辉闫旭祁娜王晓东
- 微流控芯片微沟道的超声压印制作被引量：4
- 2012年
- 作为一种新型聚合物微结构成形方法,超声波压印具有成形速度快和基片整体变形小的特点,但是微结构在较大面积成形时存在均匀性较差的问题.本文面向微流控芯片中微沟道的超声波压印成形,通过设计正交实验和有限元仿真研究的方法,分析了超声压印工艺参数对微流控芯片成形质量和均匀性的影响原因及规律.结果表明,可以通过优化超声波压印压力、振幅和超声波作用时间提高压印均匀性,其中超声波压印压力对成形精度和均匀性的影响最大.采用优化后的工艺参数进行实验,在48 mm×32 mm面积的PMMA微流控芯片基片上成形了微沟道,微沟道的复制精度优于95.6%,片上3点的均匀性为98.0%.
- 罗怡王良江祁娜王晓东
- 关键词：微流控芯片正交实验
- ITO玻璃电致化学发光微流控芯片的低温键合被引量：2
- 2007年
- 研究了一种利用商品化的氧化铟锡ITO）玻璃制作一次性电致化学发光微流控芯片的方法．采用光刻和湿法腐蚀ITO（氧化铟锡）层制作微电极；利用同样的方法，在另一片Cr板玻璃上湿法腐蚀微沟道．在玻璃之间夹入PE薄膜作为间质实现芯片的低温键合，采用开孔和预压处理PE薄膜，解决了键合气泡和储液池边缘变形问题．该方法解决了ITO玻璃不耐高温的问题，在120～125℃实现了微通道的有效封接，芯片的键合强度达到0．7MPa．
- 祁娜罗怡杨帆
- 关键词：低温键合
- ITO玻璃电化学微流控芯片制作及低温键合工艺研究
- 微流控芯片广泛应用于生物、化学、医学、药物、食品、农业等领域,是微全分析系统的发展重点和研究热点。玻璃因具有优异的电渗、光学和表面性质,微通道热变形小且通道表面易于修饰,其刻蚀加工技术和表面改性的化学方法均比较成熟,传统...
- 祁娜
- 关键词：ITO电极低温键合PE薄膜
- 文献传递
