您的位置: 专家智库 > >

郭鹏

作品数:6 被引量:3H指数:1
供职机构:上海大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:理学金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 3篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇理学
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇分数阶
  • 2篇导数
  • 2篇微分
  • 2篇微分方程
  • 2篇分数阶微分
  • 2篇分数阶微分方...
  • 2篇CAPUTO...
  • 1篇电子油门
  • 1篇电子油门踏板
  • 1篇堆焊
  • 1篇堆焊层
  • 1篇油门
  • 1篇油门踏板
  • 1篇柔性化
  • 1篇时间分数阶
  • 1篇踏板
  • 1篇汽车
  • 1篇微积分
  • 1篇显微组织
  • 1篇模块化

机构

  • 6篇上海大学

作者

  • 6篇郭鹏
  • 2篇吴晓春
  • 2篇左鹏鹏
  • 1篇李常品
  • 1篇王艺红
  • 1篇李玲
  • 1篇陶春兴

传媒

  • 2篇机械工程材料
  • 1篇科技导报

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2020
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 2篇2009
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
时间分数阶微分方程的Adomian解法
郭鹏
关键词:分数阶微分方程KLEIN-GORDON方程KURAMOTO-SIVASHINSKY方程
汽车电子踏板装配测试线的关键技术的研究
郭鹏
关键词:电子油门踏板柔性化模块化
时间分数阶Klein-Gordon型方程的解析近似解被引量:3
2009年
采用Adomian分裂方法,给出在Caputo导数意义下的时间分数阶Klein-Gordon方程的解析近似解,并举例说明了Adomian分裂方法在求解上的高效性,通过4个表给出的近似解和精确解的误差,可以看出Adomian分裂方法在求解时间分数阶Klein-Gordon方程时能得到很高的精度。
郭鹏王艺红陶春兴李常品
关键词:近似解析解CAPUTO导数
焊接电流对4Cr5Mo2V钢TIG焊接头组织与性能的影响
2020年
在不同电流(70,130,190A)下对4Cr5Mo2V钢进行钨极氩弧(TIG)焊试验,研究了焊接电流对焊接接头组织与性能的影响。结果表明:焊接接头由焊缝区、熔合区、完全淬火区、不完全淬火区和母材组成;随着焊接电流的增大,完全淬火区中回火马氏体增多,马氏体板条变粗,不完全淬火区中回火马氏体和珠光体变粗,这2个区域的硬度降低;随着焊接电流的增大,焊接热影响区的范围减小,焊缝区的晶粒尺寸增加,焊缝区的平均硬度降低;焊接电流为70A时,焊接接头的组织细小,整体硬度最高,焊接电流为190A时,焊接接头的组织粗大,整体硬度最低,但是组织均匀性较好,焊接电流为130A时,焊接接头组织均匀性较好,熔合区和热影响区范围均较小。
吴少君郭鹏左鹏鹏左鹏鹏
关键词:焊接电流TIG焊接接头显微组织
焊前和焊后淬回火对SDDVA钢堆焊层回火稳定性和抗热熔损性能的影响
2022年
对SDDVA钢进行钨极氩弧堆焊和淬回火处理,研究了焊前和焊后淬回火工艺对堆焊层回火稳定性和抗热熔损性能的影响。结果表明:2种工艺下堆焊层的组织均为回火马氏体,但是焊后淬回火工艺下堆焊层中析出了更多弥散分布的碳化物且组织更细小,马氏体组织更稳定;焊后淬回火工艺下堆焊层经600℃×48 h回火后的硬度降低幅度仅为10.2%,小于焊前淬回火工艺的30.4%;在700℃铝液熔损试验中,焊前淬回火工艺下堆焊层的熔损质量损失大于焊后淬回火工艺,界面层的厚度较大,堆焊层与铝液的反应更加剧烈;焊后淬回火工艺下堆焊层具有更优异的回火稳定性和抗热熔损性能。
吴少君郭鹏郭鹏左鹏鹏李玲
关键词:堆焊层回火稳定性
随机中的分数阶微分方程的数值计算
本文共七章,主要包括了以下五部分内容:分数阶微积分的中值定理、白噪声驱动的分数阶微分方程的数值解法、分数阶Langevin方程的数值解、分数阶Fokker-Planck方程和分数阶Rayleigh方程的数值解以及算法的稳...
郭鹏
关键词:分数阶微积分CAPUTO导数分数布朗运动LANGEVIN方程
共1页<1>
聚类工具0