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基于Moldflow的PC细长管塑件注射模型芯变形研究被引量：4: 2014年; 通过建立力学模型和Moldflow模拟分析,对PC细长管塑件浇口位置与型芯变形的关系进行了研究,获得了最佳浇口位置,从而达到在最佳注射工艺条件下顺利抽芯的目的,同时获得了较均匀的塑件壁厚,解决了细长型芯抽芯困难的问题。研究表明,偏移浇口到合适的位置可改善型芯变形状况。; 权非曹阳根张锋安静张涛; 关键词：MOLDFLOW 注射模抽芯

汽车蓄能器储压管成形过程的数值模拟被引量：2: 2014年; 在分析汽车蓄能器储压管成形工艺的基础上,采用刚粘塑性热力耦合有限元技术,以成形载荷为评定标准,用Deform-3D软件对影响成形的坯料温度、模具预热温度、凸模速度3个工艺参数进行正交试验模拟分析。通过试验最终得到最佳成形工艺为:温挤压坯料温度850℃,模具预热温度300℃,凸模下压速度16 mm·s-1;冷挤压凸模速度8 mm·s-1。模拟结果表明,在该制件成形过程中,温挤压坯料温度和凸模速度对成形载荷影响最大,模具预热温度影响相对较小,但为了减少温差对成形的影响,模具预热温度应选取相对较高的温度;在后续冷挤压中应选取较小的凸模速度。按照该工艺参数进行实际零件的挤压生产,最终得到了符合要求的成形零件。; 安静曹阳根杨尚磊邓沛然程令霞吴恺威; 关键词：成形载荷

集成电路封装可靠性相关力学问题研究: 目前,随着半导体技术的发展,集成电路(IC)封装越来越向小型化发展,这也使得塑封残余应力问题越来越显著,对器件的可靠性的影响越来越大。残余应力的存在会引起塑封体分层、金线脱焊,甚至塑封体开裂等缺陷。目前对塑封残余应力的研...; 安静; 关键词：IC封装残余应力; 文献传递

一种测量IC塑封金线偏移量的方法: 本发明公开一种测量IC塑封金线偏移量的方法，其包括如下步骤：a)采集封装前金线的影像图和对金线进行编号；b)采集封装后金线的X-ray图；c)等比例叠加封装前后图；d)测量叠加后图片中的金线偏移量。本发明可无损直观地测量...; 安静曹阳根吴文云邓沛然张峰张涛; 文献传递

PP注塑流变性凝固层修正系数研究: 2015年; 以聚丙烯(PP)为实验材料,考虑凝固层的影响,在内置瑞士奇石乐(Kistler)压力传感器的螺线注塑模具和CoMo Injection数据分析系统等组成的"在线"测量系统中,研究分析了均匀凝固层假设条件下的体积流率、剪切速率、表观黏度、流变性凝固层修正系数的计算原理和方法以及影响修正系数的因素。结果表明,基于本文推导出的流变性测定凝固性修正系数计算式,只需测得模温Tf及其熔体到达螺旋槽内两个压力测点间的时间差Δt(塑料熔点温度Tm为常数),即可求得该模温下的修正系数Γ,直接用于修正在线测量所得的表观黏度。因此可以简化注塑流变性测试过程,提高在线检测流变性参数的精度,有助于在线流变性测试系统的推广应用;在型腔压力一定时,表观黏度随着模温增加呈下降特性,考虑凝固层时,表观黏度受模温影响的现象减弱;凝固层修正系数Γ随模具温度的升高而下降;模具温度较低时修正系数降幅略大,整体趋势呈线性减小;随着型腔压力的增加,凝固层修正系数Γ随模具温度的减小而上升的趋势减小。; 张涛曹阳根权非邓沛然吴文云裴士轻安静; 关键词：聚丙烯注塑成型流变性修正系数

环氧树脂塑封过程残余应力研究被引量：4: 2014年; 利用Moldfl ow和Ansys对环氧树脂塑封过程进行模拟,并且用应力偏光仪获得应力条纹,然后与模拟结果进行对比。结果表明,环氧树脂热固性塑料在完成塑封后,其残余应力基本呈均匀分布。然而由于条带和塑封体热膨胀系数不同,在条带和塑封体接触部位会形成应力集中。并发现塑封体的残余应力和塑封体与条带接触部位的最大残余应力会随着保压压力的增大呈线性降低趋势。残余应力的降低不仅能够保证尺寸精度,而且塑封件在使用时还能减少塑封体与条带开裂的可能性。; 张锋曹阳根吴文云安静权非; 关键词：环氧树脂残余应力保压

工艺参数对PS塑料熔接痕的影响被引量：3: 2012年; 介绍了熔接痕的定义、分类及形成过程,设计了一套聚苯乙烯(PS)射料的注射熔接痕强度测试方案.用Kistler(奇石乐)注射工艺监控系统测定型腔压力,通过正交试验测试注射压力、注射速度、模具温度对熔接痕强度的影响,经过试验数据分析,掌握了各因素对熔接痕强度影响的主次关系,并得出一组优化工艺.; 安静阮勤超李文涛许利进; 关键词：工艺参数熔接痕

汽车蓄能器壳体件挤压成形工艺研究被引量：6: 2013年; 基于Deform-3D软件平台,通过数值模拟对汽车蓄能器壳体件的挤压成形过程进行工艺优化。建立正交试验方案,分析各个因素对挤压成形过程的影响,以成形载荷作为评判标准确定了最佳工艺参数组合。通过实验最终得到了最佳成形工艺参数为:温挤压模具温度230℃,温挤压坯料温度1000℃,温挤压摩擦系数0.15,温挤压凸模速度12mm.s-1,冷挤压凸模速度8mm.s-1,冷挤压摩擦系数0.08。按照该工艺参数进行实际零件的挤压生产,最终得到了符合要求的成形零件。; 苏晓斌龚红英李会肖宓一鸣茅德清安静; 关键词：正交试验数值模拟

SSOP-20L塑封浇口参数对金线偏移的影响被引量：2: 2014年; 研究了IC塑封浇注系统对金线偏移的影响,通过数值模拟对金线偏移现象进行理论分析与预测,以金线偏移量最小为标准,对浇口参数进行优化。在模拟优化的基础上设计制造了不同浇口参数的模具镶件,对模拟结果进行实际验证。实验中采用X射线检测技术,提出了一种新的对金线偏移程度观测的方法。结果表明:型腔压力随浇口厚度H的增加而变小,入射角α的变化对压力的影响相对较小;厚度为0.25 mm,入射角为50°的浇口尺寸为最优;浇口厚度为0.25 mm,入射角为50°时的金线实际偏移量平均值为0.049 mm,金线偏移程度最小;浇口厚度为0.25 mm,入射角为30°时,金线实际偏移平均值为0.072 mm,金线偏移程度最大。; 安静曹阳根杨尚磊吴文云莫佳敏周海贝吴恺威; 关键词：IC封装数值模拟

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安静