您的位置： 专家智库 > >

杨赛

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：北京工业大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇制备工艺及性...
  • 1篇助焊剂
  • 1篇黏度
  • 1篇焊膏
  • 1篇焊剂

机构

  • 1篇北京工业大学

作者

  • 1篇雷永平
  • 1篇林健
  • 1篇顾建
  • 1篇杨赛
  • 1篇李翠

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
点涂焊膏的制备工艺及性能研究被引量：2
2016年
使用了润湿力测试和黏度测试的方法来探究点涂焊膏的制备工艺并最终获得性能优异的产品。配合点胶机与空气压缩机的使用,探讨了点涂过程中点涂滞留时间、黏度和点涂压力对点涂量的影响。结果表明:对于黏度、针头内径、点涂滞留时间均固定的点涂焊膏,点涂量随压力的增大而增大,并呈现出拟合程度很好的线性关系。
杨赛雷永平林健顾建李翠
关键词：助焊剂黏度
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0