王凤丹
- 作品数：6 被引量：15H指数：2
- 供职机构：上海交通大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信机械工程更多>>
- 钨坩埚蒸镀金膜表面黑色颗粒的控制研究被引量：4
- 2018年
- 采用钨坩埚进行电子束蒸镀金膜是微电子工艺制备电极常用工艺之一,然而在使用钨坩埚蒸发金时会有微小的黑色颗粒出现在金膜的表面,对微纳尺寸下金电极或引线的性能具有严重的影响。研究发现调整蒸镀功率和其他工艺条件,黑色颗粒数目有明显变化,随着功率的增加黑色颗粒数目先减少后增加。利用"咖啡环效应"原理,将电子束蒸发功率先升高再降低,既控制了蒸发速度,又成功减少了金膜表面的黑色颗粒,为教学实验、真空镀膜工艺和集成电路生产领域提供参考。
- 付学成权雪玲刘民王凤丹王英
- 关键词：电子束蒸发金膜
- 电子束蒸发挖坑效应膜厚均匀性的计算新方法被引量：2
- 2018年
- 环形锥面蒸发源模型对沉积膜厚均匀性计算有局限性。针对电子束蒸发镀膜挖坑效应设计一种新的小圆锥体蒸发模型,提出一种新的公式计算沉积膜厚均匀性。采用相同工艺条件,不同时间蒸镀二氧化硅薄膜,验证了小圆锥体模型计算电子束蒸发挖坑膜厚均匀性准确可靠,并成功解释了随着蒸发时间的延长,均匀性变差的原因。该方法可以用于实验教学,真空镀膜工艺以及真空镀膜设备生产领域。
- 付学成张洪波权雪玲王凤丹李进喜
- 关键词：电子束蒸发真空镀膜设备膜厚
- 电子束蒸镀金膜表面黑颗粒物问题的研究被引量：2
- 2018年
- 分别用钨坩埚和玻璃碳涂层坩埚蒸镀金膜,采用EDS分析金膜表面黑色颗粒的主要成分。对比金膜表面黑色颗粒分布的密度;根据两种坩埚蒸金膜时的物理学特征不同,研究黑色颗粒产生的机理,解释碳玻璃涂层坩埚蒸金黑色颗粒较多的原因;并利用玻璃碳坩埚采取不同的工艺条件进行对比试验,成功减少了金膜表面的黑色颗粒,为教学实验、真空镀膜工艺和集成电路生产领域蒸镀高质量的金膜提供帮助。
- 付学成权雪玲王凤丹李进喜王英
- 关键词：电子束蒸发金膜
- PDMS软模板制备与叶片曲表面软光刻工艺被引量：7
- 2016年
- 介绍和表征了一种制作聚二甲基硅氧烷(PDMS)软模板的工艺方法,并实现了非平面微加工工艺的图形转移。首先采用深硅电感耦合等离子体(ICP)刻蚀工艺制备了具有图形的硅片硬母版,然后用PDMS对硅片硬母版进行倒模复制,从而得到具有图形的PDMS软模板。对所制备的PDMS软模板和硅片硬母版结构的形貌、结构尺寸进行观测对比,结果显示PDMS软模板成功复制了硅片上的图形。将α-氰基丙烯酸乙酯旋涂到PDMS软模板上,然后将PDMS软模板上的图形转印到航空发动机叶片表面进行二次复制。在叶片表面得到的图形化结果为MEMS传感器的制作打下了坚实的基础。本实验提出的这种用PDMS转印的软光刻工艺可代替传统的光刻工艺,能够普遍适用于曲表面的三维结构集成制造。
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- 关键词：软光刻纳米压印叶片
- 光敏BCB光刻图形化工艺研究被引量：1
- 2016年
- 光敏BCB-苯并环丁烯(benzocyclobutene)具有低介电常数、低介电损耗、低吸湿率、高热稳定性、良好的化学稳定性以及高薄膜平整度和低固化温度等优良的加工性能,在现代微电子制造封装工艺中有非常重要的应用,常用作各类器件钝化防护和层间介电等材料。通常在应用过程中,BCB层上都要形成微细的连接通孔或连接窗口图形。但由于BCB胶对温度非常敏感,且应力因素影响明显,光刻工艺条件比较临界,从而限制了BCB胶的发展和应用,因此优化BCB光刻工艺条件具有重要的实际意义和应用前景。通过控制光刻过程中前烘、光刻及显影等条件,研究了在硅基底表面BCB的成孔工艺。结果表明通过稳定显影条件,适当地提高前烘温度,延长前烘时间和曝光时间,对BCB胶形成图形都有一定的改善。实验中采用矩阵法设计了多组交叉实验,找出最佳前烘及曝光工艺,形成了图形结构良好的光刻图形。
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- 关键词：光刻工艺形貌
- 电子束蒸镀金膜表面黑色颗粒形成的机理研究被引量：2
- 2019年
- 采用电子束蒸镀金膜时,会有微小的黑色颗粒出现在金膜的表面,这些黑色的颗粒形状大多不规则,尺寸集中在100 nm^-1μm之间,传统的蒸镀理论较难解释这些黑色颗粒的成因。本文尝试提出液态金属表面热发射电子引起液面上杂质颗粒“尖端放电”的理论来解释这一现象。这类电晕放电造成颗粒附近温度极高,瞬间将颗粒蒸发沉积在衬底。通过改变蒸镀功率,或保持功率不变,改变电子束斑点形状、落点位置等一系列实验,验证了理论的合理性。
- 付学成王英权雪玲瞿敏妮王凤丹
- 关键词：电子束蒸发金膜尖端放电
