刘林杰
- 作品数：140 被引量：43H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程自动化与计算机技术一般工业技术更多>>
- 一种L波段新型LTCC滤波器的实现
- 2024年
- 基于滤波器技术指标,综合分析低温共烧多层陶瓷(LTCC)滤波器中集总、分布两种设计方案的优劣势,提出了一种集总元件和分布元件结合的电路,即两端电路采用集总元件,中间电路采用分布元件,并在建模中优化了元件特性。经过三维电磁软件仿真与工艺加工制作,发现该集总元件和分布元件结合的设计实现了L波段11%相对带宽下插入损耗3 dB以内,回波损耗20 dB以上,近端抑制60 dB以上,远端至X波段无明显寄生通带。测试结果、电路仿真结果和电磁场仿真结果一致性良好。
- 何鲁晋刘林杰赵祖军乔志壮
- 关键词：LTCC滤波器集总元件
- 高频、高速陶瓷封装外壳用封闭腔结构陶瓷件的制作方法
- 本发明公开了一种高频、高速陶瓷封装外壳用封闭腔结构陶瓷件的制作方法，涉及半导体微电子器件制备技术领域。所述方法包括如下步骤：制备生瓷带料；用打孔设备在裁切好的生瓷带料上需要打孔和形成腔体的位置进行打孔并形成腔体；在生瓷片...
- 郑欣刘林杰吴亚光丁飞任才华陈军伟张义政白洪波
- 成型引线、信号传输结构和CQFP封装结构
- 本发明提供一种成型引线、信号传输结构和CQFP封装结构。该成型引线包括：第一引线、第二引线和第三引线；第一引线用于焊接至CQFP封装结构内的陶瓷基体上；第一引线的一端连接第二引线的一端，第二引线的另一端连接第三引线的一端...
- 刘洋余希猛杨振涛李航舟段强于斐王杰刘林杰
- 0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的测试方法
- 本发明提供了一种0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳的测试方法，属于陶瓷封装技术领域，壳体外侧面设有金属化空心孔，金属化空心孔的直径为0.2mm，金属化空心孔包括接地空心孔和射频引出空心孔，接地空心孔沿壳体的外侧面的高度方...
- 王轲乔志壮刘林杰
- 文献传递
- 便于电镀的陶瓷封装外壳及电镀方法
- 本发明提供了一种便于电镀的陶瓷封装外壳及电镀方法，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷件和设于所述陶瓷件上的金属墙体，所述陶瓷件的底部设有热沉，所述陶瓷件的上表面设有第一电极和第二电极，所述金属墙体、所述热沉、所述第一电极和所...
- 李明磊刘林杰高岭乔志壮
- 文献传递
- 一种脉冲点火器用陶瓷封装结构及制备方法
- 本发明提供了一种脉冲点火器用陶瓷封装结构及制备方法，属于芯片技术领域，所述脉冲点火器用陶瓷封装结构包括外壳以及设于所述外壳内部的第一陶瓷壳体、第二陶瓷壳体以及第三陶瓷壳体，所述第一陶瓷壳体、所述第二陶瓷壳体以及所述第三陶...
- 段强杨振涛刘洋王杰闫军浩李航舟刘林杰
- 中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料的研究现状及发展趋势被引量：1
- 2023年
- 本文主要以烧结温度作为分类依据,对当前陶瓷封装领域内中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料不同的导电相、填充相以及粘结相做了介绍并综述了相关研究进展。最后对中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料今后的研究方向做了展望。
- 吴亚光赵昱刘林杰张炳渠
- 关键词：粘结相
- 一种薄膜与氧化铝陶瓷基板的结合工艺
- 本发明提供了一种薄膜与氧化铝陶瓷基板的结合工艺，属于厚薄膜结合技术领域，包括以下步骤制备多层氧化铝陶瓷基板；对多层氧化铝陶瓷基板的表面进行研磨抛光处理；在多层氧化铝陶瓷基板的表面溅射金属层；对金属层进行多次光刻和镀覆形成...
- 于斐杨振涛张鹤余希猛张倩张会欣任昊迪刘林杰
- 一种陶瓷外壳及其封装方法
- 本申请适用于陶瓷外壳设计加工领域，提供了一种陶瓷外壳及其封装方法，该陶瓷外壳包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板中部用于设置芯片；陶瓷墙，设置在陶瓷基板上，所述芯片位于陶瓷墙围合成的空间内；其中，陶瓷墙的侧面设置有开口，外部的引...
- 于斐杨振涛刘林杰刘旭张佳琦
- 基于陶瓷微带探针-金属波导可气密的封装外壳
- 本发明提供了一种基于陶瓷微带探针‑金属波导可气密的封装外壳，属于微波毫米波封装技术领域，包括金属底板、金属墙体、陶瓷微带探针以及金属盖板，金属墙体与金属底板连接后，第一凹槽与第二凹槽对接构成两个侧壁开口的金属波导腔；陶瓷...
- 周扬帆刘林杰乔志壮王轲任赞金浓
- 文献传递
