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刘春芝

作品数：2 被引量：13H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇键合
  • 1篇封装
  • 1篇封装工艺

机构

  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 2篇刘春芝
  • 2篇贺玲
  • 1篇关亚男
  • 1篇裴志强
  • 1篇刘笛

传媒

  • 1篇微处理机
  • 1篇电子与封装

年份

  • 2篇2008
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
键合拉力测试点对键合拉力的影响分析被引量：12
2008年
随着现代封装技术的高速发展,对于封装产品质量的检测要求越来越严格,而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项,而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定。基于此,文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线键合拉力测试准确性的影响。然后通过客观的分析提出了科学合理的键合强度测试的方法,为客观准确的测量键合拉力奠定了基础。
刘春芝贺玲刘笛
关键词：键合
浅析封装腔体内自由粒子的产生及控制被引量：1
2008年
军品封装过程中,封装腔体内自由粒子的存在严重影响了封装的成品率,控制自由粒子的产生是提高封装成品率的主要解决办法。分析了封装腔体内自由粒子产生的多种可能原因,并针对这些原因提出了控制办法。
关亚男裴志强刘春芝贺玲
关键词：封装工艺
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共1页<1>
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