2024年11月15日
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周祥
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13
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H指数:1
供职机构:
江苏金方圆数控机床有限公司
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
建筑科学
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合作作者
聂晋
江苏金方圆数控机床有限公司
徐成
江苏金方圆数控机床有限公司
吕振
江苏金方圆数控机床有限公司
芦锋
江苏金方圆数控机床有限公司
叶敬春
江苏金方圆数控机床有限公司
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金属压力加工
研究主题:数值模拟 轧机 热轧 冷轧 锻造
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金属学及工艺
研究主题:力学性能 铝合金 显微组织 数控机床 数值模拟
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子领域:
金属材料
金属学
物理冶金
合金
热处理
金属表面处理
铸造
金属压力加工
焊接
金属切削加工及机床
刀具与模具
公差测量技术
钳工工艺
建筑科学
研究主题:建筑工程 施工技术 建筑 混凝土 建筑设计
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子领域:
结构工程
城市规划与设计
市政工程
供热、供燃气、通风及空调工程
桥梁与隧道工程
建筑理论
建筑设计及理论
建筑技术科学
土工工程
岩土工程
供热、供燃气、通风及空调工程
研究主题:节能 空调系统 暖通空调 空调 地源热泵
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电路与系统
研究主题:FPGA 变频器 滤波器 功率放大器 电路设计
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相关领域
电子电信
研究主题:USING 手机 移动通信 BASED_ON AN
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所获资助
相关领域
子领域:
物理电子学
微电子学与固体电子学
电路与系统
信息与通信工程
通信与信息系统
信号与信息处理
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