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侯清健

作品数：15 被引量：17H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术更多>>

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领域

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地区

  • 12个江苏省
共 12 条 记 录，以下是 1-10
崔凯
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：基板 微系统 芯片 硅 氮化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡永芳
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：T/R组件 基板 可靠性 微波 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王从香
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：基板 可焊性 附着力 氮化铝 聚酰亚胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李浩
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：基板 基板制造 镀覆 T/R组件 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢廉忠
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：LTCC 低温共烧陶瓷 相控阵雷达 组件 LTCC基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑伟
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：LTCC 微波 X波段 腔体 三维多芯片组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
牛通
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：可焊性 氮化铝 金刚石 附着力 膜层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
史荣昌
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：表贴 表面贴装器件 LTCC技术 SAWF 阻带抑制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张兆华
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：T/R组件 毫米波 收发组件 封装技术 多层印制板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩宗杰
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：无铅钎料 焊点 力学性能 润湿性 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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