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李佳青
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供职机构:
上海集成电路研发中心
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合作作者
康晓旭
上海集成电路研发中心
王毅博
上海集成电路研发中心
戴文俊
上海集成电路研发中心
袁超
上海集成电路研发中心
蒋宾
上海集成电路研发中心
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康晓旭
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:像元 红外探测器 衬底 牺牲层 微桥结构
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王毅博
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:物料输送系统 自动化 晶圆 存储设备 传动皮带
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戴文俊
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:研磨 晶圆 研磨液 修整 化学机械研磨
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袁超
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:牺牲层 空气隙 MEMS麦克风 振动膜 介质层
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姚峰英
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:模版 掩模版 集成电路制造工艺 衬底 长程
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蒋宾
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:衬底 金属连线 微桥结构 电容 入射光
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左青云
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:衬底 淀积 空气隙 介质层 存储器
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林宏
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:空气隙 填充金属 铜互连 硅片 金属互连线
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池积光
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:扩散阻挡层 金属铝 牺牲层 微桥结构 微电子机械系统
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