2025年1月8日
星期三
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冯建
作品数:
2
被引量:4
H指数:1
供职机构:
四川固体电路研究所
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
胡明雨
四川固体电路研究所
徐世六
四川固体电路研究所
张正元
四川固体电路研究所
张正元
四川固体电路研究所
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徐世六
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:比较器 逐次逼近型模数转换器 采样开关 逐次逼近型 SAR_ADC
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供职机构
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胡明雨
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:动部件 MEMS 硅衬底 硅薄膜 互补双极工艺
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
张正元
供职机构:中国电子科技集团公司第二十四研究所
研究主题:压力传感器 MEMS 硅 单片集成 硅基
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
张正元
供职机构:四川固体电路研究所
研究主题:MEMS 硅衬底 硅薄膜 动部件
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供职机构
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