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张倩
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41
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H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第十三研究所
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电子电信
化学工程
自动化与计算机技术
金属学及工艺
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合作作者
刘林杰
中国电子科技集团第十三研究所
高岭
中国电子科技集团第十三研究所
淦作腾
中国电子科技集团第十三研究所
田振文
中国电子科技集团第十三研究所
樊照田
中国电子科技集团第十三研究所
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刘林杰
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 陶瓷基板 引线 陶瓷
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高岭
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 封装外壳 芯片 陶瓷
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淦作腾
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:封装外壳 金刚石 芯片 陶瓷外壳 陶瓷
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路聪阁
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷绝缘子 基板 电子封装技术 陶瓷封装 密封结构
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韩安云
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:移相掩模 T形栅 光刻 移相掩模技术 PEL
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王育中
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:移相掩模 T形栅 光刻胶 位相差 微光刻
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田振文
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:移相掩模 T形栅 光刻胶 位相差 微光刻
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王维军
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:移相掩模 T形栅 T型栅 光刻胶 位相差
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樊照田
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:移相掩模 T形栅 光刻胶 位相差 微光刻
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吴亚光
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:层压 邻苯二甲酸 丁酮 流延 粘结相
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